삼성전기, 고밀도 회로기판(HDI) 사업 중단…中 공장 청산

송고 2019.12.13 09:18 | 수정 2019.12.13 09:21
박상효 기자 (s0565@ebn.co.kr)

중국 쿤산 스마트폰 메인기판(HDI) 공장 청산...HDI 사업 손 떼

삼성전기가 수익성 감소에 따라 고밀도 회로기판(HDI) 사업을 중단한다. 이에 따라 중국 쿤산(昆山) 스마트폰 메인기판(HDI) 공장도 청산하고 생산라인을 완전 철수시킨다.

삼성전기는 12일 중국 쿤산 삼성 일렉트로메카닉스가 고밀도 회로기판(HDI) 사업의 영업을 정지키로 했다고 공시했다. 또한 HDI의 생산과 판매를 중단하고 잔여 자산도 처분한다.

삼성전기 관계자는 "HDI 사업 수익성 개선을 위한 다각적 노력을 계속해왔으나 시장 성장 둔화와 업체 간 가격경쟁 심화로 경영 실적이 악화해 영업을 중단하기로 했다"고 밝혔다.

회사는 향후 고사양 반도체 패키지 기판과 RFPCB 사업에 역량을 집중하고 중국 톈진(天津) 공장의 전장용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 주력 사업 경쟁력 강화를 위한 투자를 지속한다는 방침이다.

앞서 삼성전기는 사업 효율화의 일환으로 부산 사업장의 소규모 HDI 생산설비를 베트남 사업장으로 이전하는 작업을 진행해왔으나 쿤산 공장과 관련해서는 결정된 바가 없다고 밝힌 바 있다.

삼성전기는 현재 부산사업장 HDI 설비를 베트남으로 이전 중이지만 베트남에서도 AS 등 일부 물량만 생산하고, 점차 규모를 축소해 HDI 사업을 완전히 중단할 예정이다.

삼성전기는 기판 사업 수익성 개선을 위해 HDI에서 철수 후 반도체 패키지 기판과 디스플레이용 경연성 인쇄회로기판(RFPCB) 등에 집중할 것으로 예상된다.

이에 대해 이종욱 삼성증권 연구원은 “HDI 메인보드는 스마트폰의 핵심 부품 중의 하나였으나 이제는 시장이 성숙하고 가격 경쟁이 치열해지며 부가가치가 하락했다”며 “HDI 사업을 영위하던 중국 법인 청산과 관련해 4분기에 2000억 원대 후반의 중단산업손익이 반영될 것”이라고 예상했다.

또 이 연구원은 "향후 기판은 5G 안테나 강화 추세에 맞춰 SIP 기판 중심으로 역량을 집중할 것으로 예상한다. 비주력 적자 사업의 청산에 대해 투자자들의 긍정적 반응을 보일 것”이라며 “적자 사업의 청산이 주력 사업인 MLCC의 반등과 맞물려 주가의 하방 경직성을 강화하고 있다"고 덧붙였다.

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