[출처=픽사베이]

메모리 반도체 D램의 월평균 가격이 2달러대로 복귀했다. 2022년 12월 이후 16개월 만이다.

시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 4월 평균 고정거래가격은 전월 대비 16.67% 오른 2.1달러를 기록했다.

앞서 D램은 2021년 7월 이후 줄곧 하락세를 보였다. 하지만 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체의 감산 정책으로 재고가 소진되면서 작년 10월부터 올해 1월까지 4개월 연속 상승했다. 이후 2개월간 보합세를 보이다가 4월에 다시 상승하며 재차 2달러대를 회복했다.

메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 4월 평균 고정거래가격은 전월과 같은 4.9달러를 유지하며 2개월째 보합세를 기록했다.

최태원 대한상공회의소 회장 겸 SK그룹 회장이 당분간 반도체 업황의 업앤다운(Up & Down)이 지속될 것으로 내다봤다.

최 회장은 지난 2일 서울 중구 프레이저 플레이스 남대문에서 가진 기자간담회에서 “반도체 롤러코스터는 앞으로 계속될 것”이라며 “앞으로 자본적지출(캐펙스·CAPEX)을 얼마나 더 투자하고 얼마나 더 잘 갈 거냐 하는 것은 아직도 업계에 남아 있는 숙제 중 하나”라고 밝혔다.

그러면서 “작년에 (반도체 업황이) 너무 나빴기 때문에 올해 상대적으로 좋아지는 것처럼 보이지만, 올해 좋아진 현상도 그리 오래 안 간다고 생각한다”고 말했다.

SK하이닉스는 같은 날 오전 열린 기자간담회에서 내년 공급 예정이던 HBM3E 12단 제품의 양산을 올해 3분기로 앞당기겠다고 밝혔다. 6세대인 HBM4 역시 2026년에서 내년으로 1년 앞당겨 양산할 계획이라고 설명했다.

한편 최 회장은 최근 미국 실리콘밸리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나기도 했다. 이와 관련 최 회장은 “오랫동안 본 사람이고, 모여서 같이 인사하고 밥 먹고 나오다 보니 회사 연감에 사인해서 주더라”며 “자기네 제품이 빨리 나오게 우리 연구개발(R&D)을 빨리 서두르라는 정도의 얘기를 했다”고 전했다.

미국 반도체 기업 인텔이 일본 기업과 후공정 제조 기술 개발에 나선다. 니혼게이자이신문(닛케이)과 연합뉴스 등에 따르면 오므론 등 인텔은 일본 14개 기업과 반도체를 최종 제품으로 조립하는 후공정을 자동화하는 제조 기술을 일본에서 공동 개발할 것으로 알려졌다.

보도에 따르면 인텔은 오므론을 비롯해 야마하발동기, 레조낙홀딩스, 신에쓰폴리머 등 14개사와 함께 후공정 자동화 기술 및 장치를 개발한다. 해당 기술을 오는 2028년까지 실용화할 계획이다.

후공정 관련 기술 표준화를 진행할 계획인 것으로 알려졌다. 이를 통해 복수의 제조 장치와 검사 장치, 반송 장치를 시스템에서 일괄 관리하거나 제어하도록 할 방침이다. 개발비 등 투자액은 수백억엔(약 수천억원)에 달할 것으로 예상된다. 일본 경제산업성도 이번 협력을 지원한다.

반도체 모임인 필라델피아반도체지수가 엔비디아의 강세에 힘입어 2% 이상 상승마감했다. 6일(현지시각) 뉴욕증시에서 필라델피아반도체지수는 전 거래일 대비 2.21% 급등한 4820.45포인트를 기록했다. 엔비디아는 3.77% 급등한 921.40달러를 기록하면서 지수 상승을 이끌었다.

엔비디아가 4% 가량 오르면서 ‘제2의 엔비디아’로 불리는 AMD도 3.44% 급등 마감했다. 다른 반도체주도 상승세를 보였다. 인텔과 대만의 TSMC는 각각 0.63%, 0.90% 상승했다. 미국 최대 D램 업체 마이크론 테크놀로지는 투자은행의 목표가 상향에 4.73% 급등했다.

내년 전체 D램 매출의 30% 이상을 고대역폭메모리(HBM)가 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중이 2023년 2%에서 올해 5%로 상승할 것으로 내다봤다. 2025년에는 10%를 넘어설 것으로 전망된다.

HBM 비중이 시장 가치(매출) 측면에서는 2023년 전체 D램의 8%에서 올해 21%로 늘어나고 2025년에는 30%를 넘어설 것으로 예상했다. HBM 판매 단가는 2025년 5∼10% 상승할 것으로 봤다.

트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR5의 약 5배에 달한다”며 “이러한 가격 책정은 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술과 결합해 D램 시장에서 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 크게 높일 것”이라고 말했다.

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