매그나칩반도체는 최근 중국 상하이(上海)와 선전(深천<土+川>)에서 ´2008년 기술 포럼´을 개최하고 전력용 반도체 등 최신 제품을 선보였다고 23일 밝혔다.
이번 포럼에는 140여 개 업체 약 360여 명이 참석했으며 매그나칩은 중국 고객들에게 매그나칩의 최신 반도체 제품과 기술을 소개했다.
이번 포럼에서 매그나칩은 새롭게 개발한 전력용 반도체와 휴대전화 및 카메라용 이미지센서, AM OLED(능동형 유기발광다이오드) 구동칩 등 다양한 신제품을 선보였다.
매그나칩 관계자는 "이번 포럼은 모듈 제조업체, 주문자개발생산(ODM) 업체, 주문자상표부착생산업체(OEM) 등 다양한 고객에게 우리의 역량과 선진 기술을 선보일 수 있는 좋은 기회였다"며 "휴대용 기기 생산의 제조 기반이자 전략적 요지인 중국 시장에서 지속적으로 판매망을 넓혀나갈 계획"이라고 말했다.(서울=연합뉴스)
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