삼성.하이닉스 非메모리 공략 ´가속´

송고 2008.06.18 15:28 | 수정 2008.06.18 15:27

국내 반도체업계의 비(非)메모리 반도체 시장 공략이 본격화하고 있다.

세계 메모리 반도체 시장에서 나란히 1,2위를 달리고 있는 삼성전자와 하이닉스반도체가 국내외에서 비메모리 전문회사를 잇따라 인수하며 시장 점령을 위한 발판을 다지고 있다.

하이닉스는 18일 CMOS 이미지 센서(CIS) 전문 개발업체인 실리콘화일의 지분 30%를 취득, 실리콘화일의 최대주주로서 경영권을 행사할 것이라고 밝혔다.

올해 4월 코스닥에 상장된 벤처기업인 실리콘화일은 다양한 모바일용 CIS 제품군을 갖추고 있으며 다수의 핵심 특허와 50여명의 설계 전문 인력을 보유하고 있다.

특히 설립 5년만인 지난해 세계 시장의 8% 규모인 688억원의 매출을 달성하며 국내 팹리스(반도체 설계 전문회사) 업계 4위를 기록했다.

CIS는 눈으로 보는 광학적 이미지 정보를 전기적 신호로 전환, 영상으로 보여주는 비메모리 반도체를 말하는데, 주로 휴대전화와 디지털카메라 등에 적용되며 향후 시장 규모가 급팽창할 것으로 기대되고 있다.

하이닉스는 이번 계약을 통해 D램 시장뿐 아니라 비메모리 시장 진출을 위한 초석을 마련하게 됐으며 메모리 반도체, 그 중에서도 D램 시황만 쳐다봐야 하는 ´천수답´ 사업구조의 변화를 모색할 수 있게 됐다.

하이닉스는 2004년 지금의 매나그칩 반도체 매각을 끝으로 비메모리 사업에서 완전히 손을 뗐으며, 지난해 11월 양사간 비메모리 경업(競業)금지 계약이 종료됨에 따라 이번에 다시 진입하게 됐다.

이에 앞서 세계 메모리업계의 최강자인 삼성전자는 지난해 10월 이스라엘 비메모리 업체인 ´트랜스칩´을 인수, ´삼성반도체 이스라엘 R&D(연구개발) 센터´로 간판을 바꿔달았다.

그동안 인수합병(M&A) 시장과는 거리를 뒀던 삼성전자가 트랜스칩 인수에 나선 것은 이 회사가 보유한 60명 규모의 뛰어난 CIS 설계 기술력 때문이었다.

당시 삼성전자 IR팀장인 주우식 부사장은 "시스템LSI(비메모리 반도체)의 경우 노하우가 부족한 게 우리회사의 단점"이라고 우회적으로 트랜스칩의 경험과 기술력을 높이 평가했었다.

삼성전자는 2004년 메모리 반도체 시장 석권에 성공한 경험을 바탕으로 비메모리 시장으로의 진격을 본격화했다.

그러나 비메모리 시장은 반도체 시장의 75%를 차지할 만큼 비중이 높지만 메모리 반도체에 비해 제품군과 관련기술이 워낙 다양해 후발주자들의 진입이 녹록치 않은 게 사실이다.

이에 따라 삼성전자는 스마트카드 칩(IC), 디스플레이 구동칩 (DDI), MP3플레이어용 IC, 네비게이션용 AP(Application Processor)와 함께 CIS를 ´제1기 5대 일류화 제품´으로 선정, 집중 육성했으며, 현재 CIS를 제외한 나머지 4개 제품군이 세계 1위를 차지하는 등 뚜렷한 성과를 내고 있다.(서울=연합뉴스)

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