2024 | 03 | 29
9.8℃
코스피 2,745.82 9.29(-0.34%)
코스닥 910.05 1.2(-0.13%)
USD$ 1349.5 -1.5
EUR€ 1458.5 -4.3
JPY¥ 891.8 -0.9
CNY¥ 185.8 -0.4
BTC 101,500,000 2,057,000(2.07%)
ETH 5,110,000 58,000(1.15%)
XRP 886.7 4.9(0.56%)
BCH 807,100 33,900(4.38%)
EOS 1,519 2(-0.13%)
  • 공유

  • 인쇄

  • 텍스트 축소
  • 확대
  • url
    복사

삼성전기, 반도체 내장 기판 개발

  • 송고 2008.12.23 11:15 | 수정 2008.12.23 11:11

반도체를 ´위´가 아닌 ´안´에 장착, 전자기기의 두께를 획기적으로 줄일 수 있는 새로운 개념의 인쇄회로기판이 나왔다.

삼성전기는 국내 최초로 반도체가 내장된 임베디드 기판을 개발, 내년 상반기부터 양산에 들어간다고 23일 밝혔다.

기판 위에 반도체.콘덴서 등 다양한 부품들을 올려놓는 기존 방식과 달리, 이 기판의 경우 내부의 층과 층 사이에 반도체가 들어간다.

삼성전기측은 "반도체가 기판 위에 장착되는 기존 기판보다 두께나 크기를 30% 이상 줄일 수 있어 전자기기가 더 가볍고 작아질 뿐 아니라 기능도 더 늘릴 수 있게 됐다"고 설명했다.

또 생산 공정 차원에서도 완성된 기판 위에 와이어본딩 또는 납땜(솔더링)으로 반도체를 붙이는 것보다 반도체를 기판 내부에 삽입할 경우 기판 제작 시간과 비용을 절감할 수 있다.

삼성전기 기판사업부 류병일 부사장은 "이번 제품 개발을 계기로 신개념 기판 개발과 생산에 역량을 집중할 것"이라며 "내년 상반기 임베디드 기판 양산을 위해 사업화 태스크포스를 구성하는 등 지원을 아끼지 않겠다"고 말했다.(서울=연합뉴스)


©(주) EBN 무단전재 및 재배포 금지

관련기사

전체 댓글 0

로그인 후 댓글을 작성하실 수 있습니다.

시황

코스피

코스닥

환율

KOSPI 2,745.82 9.29(-0.34)

코인시세

비트코인

이더리움

리플

비트코인캐시

이오스

시세제공

업비트

03.29 00:26

101,500,000

▲ 2,057,000 (2.07%)

빗썸

03.29 00:26

101,415,000

▲ 2,239,000 (2.26%)

코빗

03.29 00:26

101,409,000

▲ 2,085,000 (2.1%)

등락률 : 24시간 기준 (단위: 원)

서울미디어홀딩스

패밀리미디어 실시간 뉴스

EBN 미래를 보는 경제신문