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반도체 시장 줄어드는데…삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 경쟁 ‘치열'

  • 송고 2016.05.31 11:32 | 수정 2016.05.31 11:40
  • 문은혜 기자 (mooneh@ebn.co.kr)

올해 반도체 시장 규모 전년 대비 2.9% 감소 전망

삼성전자, SK하이닉스 등 미세공정 개발 박차

올해 반도체 시장 규모가 지난해보다 줄어들 것으로 관측되는 가운데 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 업체들은 미세공정 개발에 더욱 박차를 가하며 치열한 경쟁을 예고하고 있다.

31일 시장조사업체 IHS에 따르면 올해 세계 반도체 시장 규모는 지난해 3473억 달러보다 2.9% 감소한 3338억 달러를 기록할 전망이다.

특히 메모리 반도체 시장은 PC시장 부진과 D램 가격의 하락 등이 겹치며 지난해보다 시장 규모가 9% 줄어들 것으로 분석됐다. 비메모리 역시 스마트폰, TV 등 전방산업의 수요 부진으로 1.6% 마이너스 성장할 것이라는 관측이다.

D램과 모바일 D램, 낸드플래시 등을 생산하는 글로벌 메모리 반도체 시장은 국내 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 70~80%를 점유하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스의 올 1분기 세계 D램 시장 합산 점유율은 74.4% 수준이다. 이들은 각각 46.4%, 27.1%의 점유율을 차지했다. 또 낸드플래시 부문에서는 삼성이 35.1%, SK하이닉스가 10% 수준을 유지하고 있다.

국내 업체들이 메모리 반도체 시장에서 아직까지 압도적인 점유율을 보이고 있으나 향후 시장 전망이 밝지만은 않다는 것이 업계 분석이다. 중국 업체들의 추격이 거세지는 데다 PC 등 시장 수요가 지속적으로 감소하고 있고 메모리 반도체 가격도 하락하고 있기 때문.

특히 중국 업체들은 ‘반도체 굴기’를 내세우며 최근 대규모 투자와 인수합병(M&A)을 거듭하고 있다.

XMC는 중국 정부의 적극적인 지원으로 지난 3월 메모리칩 생산공장 착공에 들어갔으며 이르면 2018년부터 반도체를 양산한다는 계획이다.

또한 중국 최대 반도체기업인 칭화유니그룹은 올해 35조원 규모의 초대형 반도체 투자 계획을 밝혔다. 칭화유니는 최근 몇 년 사이 RDA와 스프레드트럼 등 반도체 회사를 인수하고 SPIL, 칩모스, 파워텍 등 대만 반도체 회사 지분을 사들이며 한국 업체들의 뒤를 바짝 쫓고 있다.

이러한 가운데 삼성전자, SK하이닉스는 치열한 경쟁 속에서 미래 시장을 선점하기 위해 미세공정 개발에 적극 나서고 있다.

업계가 반도체 미세공정에 집중하는 이유는 생산성과 연결되기 때문이다. 공정이 미세화될수록 웨이퍼에 더 많은 집적회로를 넣을 수 있어 메모리 용량이 늘어나고 원가는 절감된다.

삼성전자는 지난 2월부터 세계 최소 크기의 10나노급 8Gb(기가비트) DDR4 D램을 양산하며 '10나노급 D램 시대'를 열었다. 삼성전자는 지난 2014년에도 세계 최초로 20나노 4Gb DDR3 D램을 양산한 바 있다.

10나노급 D램에는 '초고집적 설계 기술'과 '사중 포토 노광 기술', '초균일 유전막 형성 기술' 등 3가지 혁신 기술을 적용됐다. 삼성전자는 특히 독자적으로 개발한 초고집적 설계 기술을 통해 20나노 8Gb DDR4 D램보다 생산성을 30% 이상 높였다.

또한 삼성전자는 올해 용량과 성능을 동시에 높인 10나노급 모바일 D램도 양산해 PC, 서버 시장에 이어 초고해상도 스마트폰 시장도 지속 선점한다는 전략이다.

삼성전자는 메모리 반도체와 더불어 파운드리(위탁생산) 사업도 한다. 파운드리는 공장이 없는 퀄컴, 애플 등 팹리스(설계사)들의 주문을 받아 반도체를 대신 생산해 주는 역할이다.

최근 삼성전자의 파운드리 사업은 시스템LSI 사업부의 실적을 좌우할 정도로 비중이 커졌다. 삼성은 이 부문에서 연내 10나노 공정의 파운드리 생산을 예고했고, 7나노 공정 개발도 구체화한다는 방침이다.

반도체 업황 부진으로 지난 1분기 실적에 타격을 받은 SK하이닉스도 10나노급 D램 개발을 위한 R&D 역량을 더욱 강화에 나섰다.

박성욱 SK하이닉스 사장은 지난 3월 반도체산업협회 정기총회 직후 기자들과 만나 "10나노 후반대 D램은 올 연말까지 모든 준비를 마치고 내년 초 양산을 시작할 것"이라고 말했다.

또한 낸드플래시는 14나노 전환과 함께 3D 경쟁력 확보에 집중하고 3세대(48단) 제품은 하반기 중에 개발해 양산을 시작한다는 방침이다.

아울러 SK하이닉스는 상대적으로 약했던 시스템반도체 부문의 기술 개발에도 박차를 가할 계획이다. 박 사장은 시스템반도체 사업과 관련해 "몇몇 자동차 업체에 납품을 시작했다"고 지난 3월 언급한 바 있다.


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