20Gbps 속도, 통신망 운영비 절감, 통신기기 소형화
"초고화질 동영상·VR·AR 등 차세대 서비스 앞당긴다"
삼성전자가 차세대 5G 무선통신용 핵심 통신칩을 개발했다.
19일 삼성전자에 따르면 '5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩'을 자체 개발했다. 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 상용서비스를 앞당길 전망이다.
이 칩은 작년 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현했다. 28GHz 대역을 지원하며 소비전력도 업계 최소 수준이다. 특히 통신망 운영비용 절감이 가능하며, 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 대폭 늘릴 수 있다.
이를 통해 초고화질 동영상(UHD) 스트리밍, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 차세대 서비스도 가능할 것으로 기대된다.
5G 무선통신망은 4G LTE망과 비교해 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화·소형화가 필수적이다. 이 칩을 활용하면 크기를 대폭 줄인 기지국과 통신기기 소형화가 가능하다.
삼성전자 전경훈 차세대사업팀장(부사장)은 "지난 수 년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다"며 "5G 상용제품 개발에 중요한 이정표가 될 것"이라고 말했다.
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