[슈퍼 호황 반도체-끝] 영원한 봄날은 없다…'치킨게임' 주의보

송고 2017.03.06 00:01 | 수정 2017.03.06 10:45
최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)

중국 '반도체 굴기' 2018년부터 저가 공세 시작될 듯

D램·낸드 미세화 공정 한계…"신기술 시장 질서 바꿀지도"

글로벌 반도체 경기가 4차 산업혁명 시대를 맞아 호황기에 접어들었다. 특히 우리나라의 삼성전자와 SK하이닉스가 선도하고 있는 메모리반도체 시장은 공급이 수요를 못따라가는 상황이 지속되면서 실적에 대한 기대감도 높아지고 있다. 수출액도 사상 최대치를 경신하는 중이다. 반면 중국의 반도체 굴기로 인한 '치킨 게임' 우려와 기술력의 한계는 넘어야 할 산으로 꼽힌다. 반도체 호황의 현 주소와 우리 기업들의 상황을 짚어본다. <편집자주>

ⓒ삼성전자

반도체가 슈퍼사이클에 들어섰다는 장밋빛 전망이 우세하지만, 신중론도 만만치 않은 상황이다. 호황이 당분간 지속될 것이라는 낙관론부터 중국발 치킨게임에 대비해야 한다는 우려까지 다양한 주장이 공존한다.

하지만 결론적으로는 꾸준한 설비 투자와 신기술 개발이 경쟁에서 살아남는 무기가 될 것이라는 것이 업계 공통된 시각이다.

6일 반도체업계에 따르면 중국 스마트폰 제조사들의 재고 축적 수요가 D램 호황을 이끌고 있는 만큼 수요 감소와 중국발 공급 증가로 또 한번의 치킨 게임이 벌어질 수 있다는 우려가 제기됐다.

우려는 지난달 UBS의 보고서로부터 촉발됐다. UBS는 반도체 가격이 내년 중 고점을 찍은 뒤 하락할 수 있다고 내다봤다. 현재의 호황은 중국 스마트폰 제조사들의 재고 비축 덕분인데, 이들이 충분한 재고를 확보해 수요가 감소할 경우 지금과 같은 상승세를 기대하기는 힘들다는 분석이다.

이미 반도체업계는 D램 분야에서 30년에 가까운 치킨게임을 벌였다. 손해를 감수하고서라도 상대를 쓰러트리기 위해 저가 경쟁을 이어갔던 치킨 게임은 독일의 키몬다, 일본의 엘피다 등 전통있는 반도체 기업들이 문을 닫는 2012년이 돼서야 끝날 수 있었다. 그 결과 10여개가 난립하던 D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3개사가 패권을 쥔 시장으로 재편됐다.

반도체업계는 치킨 게임의 종식과 더불어 스마트폰 판매량 증가로 평화의 시대를 맞았다. 스마트폰 판매 증가세 둔화로 잠시 불황을 겪었지만 지난해 하반기부터 중국 제조사들이 고용량 스마트폰으로 눈을 돌리고 4차 산업혁명에 대한 기대로 메모리반도체 가격이 상승세를 탔다. 이에 따라 반도체 시장이 슈퍼사이클에 들어섰다는 분석이 힘을 얻었다.

◆중국 반도체 굴기·낸드 투자·신기술에 주목해야
두 번째 치킨게임은 중국의 저가공세로 촉발될 수 있다는 시각이 우세하다. 대표적인 중국 반도체업체 칭화유니그룹은 700억달러 규모 투자 계획을 밝혔다. 이에 앞서도 이미 지난해부터 설비 투자를 늘려온 중국 업체들은 2018년부터는 양산에 들어갈 것으로 예상된다.

클락 챙 SEMI 리서치 매니저는 "중국은 국가정책적으로 반도체 부문 장비에 상당한 투자를 하고 있으며 향후 2019년에는 중국의 생산 점유율이 18%에 이를 것"이라며 "새로운 프로젝트들이 계속 발표되고 있어 2020년부터 오버 서플라이로 이어질 우려도 있다"고 분석했다.

메모리반도체의 또다른 축인 낸드플래시 투자 증가도 또 한번의 경쟁을 예고한다는 지적도 나온다.

SK하이닉스는 청주공장에 낸드플래시 전용 라인을 설치한다. 공장을 세우고 장비까지 들이는 데에만 15조원 안팎이 투입된다. 이미 이천공장 M14의 2층에서도 낸드플래시 양산 계획을 추진 중이다.

삼성전자도 올해 단일 라인으로 세계 최대 규모인 평택반도체단지가 완공되면 낸드플래시를 집중 양산한다는 계획이다.

위기를 겪고 있는 도시바 본사로부터 분사될 예정인 도시바 반도체도 '빅스(BiCS) 플래시'로 명명한 요카이치 공장을 지난 2월 9일 착공했다고 밝혔다. 또한 1테라바이트(TB) 용량의 64단 3D낸드 샘플도 공개했다.

일각에서는 D램과 낸드플래시가 모두 미세공정이 한계에 다다른 만큼 새로운 기술이 시장 질서를 흔들 수 있다는 주장도 제기됐다. D램은 전하를 저장하는 장치인 커패시터 크기를 줄이는 데 고전하고 있다. 낸드 또한 평면에서의 집적 한계로 3D 낸드를 개발했지만 단이 많이 쌓일수록 공정 시간이 길어지는 문제를 해결해야 한다.

업계 관계자는 "반도체 기술이 보다 고도화되고 미세공정은 한계에 다다르고 있다"며 "언제 시장 질서가 뒤바뀔지 모르는 상황에서는 꾸준한 투자와 기술 개발이 중요할 것"이라고 말했다.

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