삼성전자 "2세대 10나노 반도체 연말 양산"

송고 2017.03.16 14:52 | 수정 2017.03.16 14:59
최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)

1세대 10나노 모바일 AP 갤럭시S8 탑재 예상

2세대 LPP·3세대 LPE 연말 및 내년 양산 개시

ⓒ삼성전자

삼성전자가 16일 글로벌 홈페이지 뉴스룸에 올린 글을 통해 올해 말 10나노 2세대 모바일AP(애플리케이션 프로세서) 양산을, 내년에는 10나노 3세대 모바일AP 양산을 각각 시작하겠다는 기술 개발 일정을 공개했다.

10나노에서 숫자는 반도체 회로 선폭 크기를 뜻하며 숫자가 작을수록 첨단 공법으로 꼽힌다. 숫자가 작을수록 웨이퍼에 더 많은 반도체를 생산할 수 있어 생산성이 높아지고 가격은 내려간다. 또한 스마트폰과 웨어러블 기기 등을 더 얇고 작게 만들 수 있어 전력 소비도 줄어든다.

삼성전자는 지난해 10월 반도체 업계에서 최초로 1세대(LPE) 10나노 핀펫 공정을 적용한 반도체의 양산을 시작했다. 퀄컴의 최신 모바일 AP인 '스냅드래곤 835'나 삼성전자의 '엑시노스9'가 삼성의 10나노 핀펫 공정이 적용된 제품이다. 업계에서는 삼성이 이달 말 공개하는 프리미엄 스마트폰 갤럭시S8에 스냅드래곤835나 엑시노스9를 탑재할 것으로 예상된다.

삼성전자는 또한 "10나노 핀펫 공정기술이 꾸준하게 높은 수율을 내며 안정적으로 생산되고 있다"며 "지금까지 10나노 공정을 적용한 실리콘 웨이퍼를 7만장 이상 출하했다"고 밝혔다.

2세대 LPP는 저전력에 고성능을 구현하고 LPU 크기는 줄인 제품이 될 예정이다. 윤종식 시스템LSI 파운드리 사업팀장은 "삼성의 10나노 SPE 반도체는 위탁생산 업계 판도를 바꾸는 제품이 될 것"이라며 "2세대 제품인 10나노 LPP와 3세대인 10나노 LPU에 대해 각각 올해 말, 내년 중 양산에 들어갈 계획"이라고 말했다.

더불어 삼성전자는 차세대 기술이 될 8나노와 6나노 공정 기술을 앞으로 도입하겠다는 기술 로드맵도 공개했다. AP 업계에서 6나노급 제품은 아직 어느 업체도 개발 일정을 내놓은 적 없는 첨단 기술이다.

삼성전자는 8나노와 6나노 제품이 최신 10나노 및 7나노 기술로부터 모든 혁신을 물려받아 고객의 다양한 수요를 충족시키고 더 높은 가격 경쟁력을 갖출 것이라고 설명했다.

삼성전자는 5월 24일 미국에서 고객과 협력사를 초청해 열리는 '삼성 파운드리 포럼' 때 8나노와 6나노를 포함한 파운드리 기술 로드맵과 기술적 세부사항들을 공개할 계획이다.

USD$	1390.7	▲10.7
EUR€	1476.2	▲7.2
JPY¥	902.6	▲10.1
CNY¥	191.6	▲1.3

삼성전자 "2세대 10나노 반도체 연말 양산"

관련기사

전체 댓글 0

매매기준율