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SK하이닉스, '조단위 투자·도시바 인수' 투트랙…낸드 승부수

  • 송고 2017.04.11 10:31 | 수정 2017.04.11 10:53
  • 최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)

올해 7조원 투자 집행…72단 낸드 개발 성공·공장 건립

낸드업계 2위 도시바 인수시 점유율 확대…"시장 판도 바꾼다"

ⓒSK하이닉스

ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 자체적인 투자 및 연구개발과 도시바 인수전 참여라는 투트랙 전략으로 낸드플래시 경쟁력을 강화에 나섰다. 상대적으로 뒤쳐진 낸드플래시 점유율을 늘리고 D램에 편중돼 있는 포트폴리오를 개선하기 위해서다.

11일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 낸드플래시 경쟁력 확대를 위해 업계 1위인 삼성전자와 기술 격차를 줄이는 동시에 점유율 확보를 노리고 도시바 인수전에 뛰어드는 '투트랙 전략'을 구사하고 있다.

낸드플래시는 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 메모리반도체로 스마트폰 등의 저장장치로 각광받고 있다. IT시장조사기관 가트너에 따르면 전세계 낸드플래시 시장은 올해 465억달러를 기록하고 2021년에는 565억달러로 증가할 전망이다. '

SK하이닉스는 D램에서는 삼성전자에 이어 2위 자리를 지키고 있다. 지난해 4분기 기준 D램 점유율은 26.3%를 기록했다. 하지만 낸드플래시 시장에서는 4~5위권에 머무는 수준이다. 점유율도 10%대 초반을 맴돈다. 때문에 앞선 기술력을 확보해 시장을 선점하고 점유율을 높이기 위한 묘수가 절실한 상황이다.

◆72단 낸드 개발 성공…기존 제품 대비 생산성 30% 향상

ⓒSK하이닉스

ⓒSK하이닉스

SK하이닉스는 자체적인 기술을 통해 72단 3D낸드플래시 개발에 성공했다. 지난해 말 48단 3D낸드 양산에 성공한 후 적층 수준을 1.5배 늘린 것이다. 72단 3D낸드는 올해 말부터 양산에 들어간다는 계획이다.

SK하이닉스의 72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술이다. 기존 대비 적층수를 1.5배 높이고 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상시켰다.

SK하이닉스는 72단 3D낸드를 SSD와 스마트폰 등 모바일 기기용 솔루션 제품에 적용하기 위한 개발을 진행 중이다. 이를 통해 고성능, 고신뢰성, 저전력 구현이 가능한 3D낸드 기반 솔루션 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

반도체업계에서는 3D낸드가 200단까지 저장공간을 쌓을 수 있을 것으로 보고 있다. 이에 따라 향후 적층 경쟁은 지속될 전망이다. SK하이닉스 또한 이 경쟁에서 뒤쳐지지 않기 위해 연구개발에 몰두할 수밖에 없다.

◆'신공장 건립·도시바 인수' 점유율 전략

ⓒEBN

ⓒEBN

SK하이닉스는 기술 격차 해소와 더불어 점유율 확대를 위해 생산라인을 확대하는 한편 도시바 인수전에 참여하고 있다.

SK하이닉스는 올해 10나노급 D램과 72단 3D낸드 양산을 위해 7조원대 대규모 투자를 집행할 계획이다.

청주공장의 경우 15조원을 투입해 낸드플래시용 생산라인을 건립하겠다는 계획을 밝힌 바 있으며 올해 8월 착공에 들어가며 2019년 6월 완공할 예정이다. 기존에 운영 중인 이천공장 M14의 클린룸 2층에서도 3D낸드 설비를 들여와 양산을 시작한다. 연말까지는 남는 공간에도 시장 수급상황에 따라 낸드 설비를 늘릴 계획이다.

SK하이닉스가 낸드업계 점유율 2위인 도시바 인수전에 참여한 것도 점유율 확대의 일환으로 볼 수 있다. SK하이닉스는 일본 쪽 재무적투자자(FI)와 손잡고 인수전에 뛰어든 것으로 알려졌다. 최태원 SK회장의 관심에 힘입어 박성욱 SK하이닉스 부회장이 인수전을 이끄는 것으로 전해지고 있다.

인수전에는 SK하이닉스를 비롯해 미국의 웨스턴디지털, 마이크론, 실버레이크-브로드컴 연합, 대만 홍하이 등이 참여했으며 인수전 결과에 따라 낸드플래시 업계의 판도를 흔들 수 있다는 분석이다.

업계 관계자는 "낸드플래시는 D램에 비해 성장 가능성이 더 높은 것으로 점쳐지고 있어 매출 포트폴리오가 D램에 편중된 SK하이닉스로서는 낸드 경쟁력 강화가 절실할 것"이라고 말했다.


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