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삼성전자, IoT용 반도체 '엑시노스 아이' 개발 완료

  • 송고 2017.04.25 08:25 | 수정 2017.04.25 08:25
  • 최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)

마이크로컨트롤러유닛·와이파이·보안 하나의 칩에 통합

2분기 양산 예정…IoT 반도체 2019년 296억달러 성장 전망

ⓒ삼성전자

ⓒ삼성전자

삼성전자가 사물인터넷(IoT) 전용 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 아이' 첫 제품 개발했다.

25일 삼성전자에 따르면 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 와이파이, 강력한 보안 기능을 하나의 칩에 통합한 '엑시노스 아이(i) T200' 개발을 완료했다.

AP는 컴퓨터에서 중앙처리장치(CPU), 스마트폰의 모바일AP와 같이 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 부품으로 엑시노스는 삼성전자의 AP브랜드다.

IoT는 모든 사물을 인터넷으로 연결하는 게 특징으로 보안이 중요하게 꼽힌다. 삼성전자는 엑시노스 아이에 칩마다 고유한 키를 생성하는 복제 방지 기술을 적용해 보안성을 높였다.

삼성전자는 엑시노스 아이를 개발한 후 업체들을 대상으로 프로모션을 진행 중이다. 이르면 2분기부터 양산될 것으로 보인다.

시장조사기관 IC인사이츠에 따르면 IoT 반도체 시장은 2013년 96억달러에서 지난해 154억달러로 연평균 25% 성장했으며 2019년에는 296억달러에 달할 전망이다.

삼성전자는 지난해부터 IoT 반도체 시장 선점을 위해 집중 투자를 시작했다. CPU와 AP 등은 미국 반도체기업들이 주도하고 있지만 IoT용의 경우 뚜렷한 강자가 없는 상태이기 때문이다. 삼성전자는 지난해 인텔과 공동으로 '국가 IoT 전략협의체' 설립을 발표하기도 했다.


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