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[컨콜] SK하이닉스 "72단 3D낸드 제품 하반기 본격 출시"

  • 송고 2017.04.25 09:42 | 수정 2017.04.25 09:43
  • 최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)

SK하이닉스는 25일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 갖고 1분기 개발을 완료한 72단 3D낸드플래시 제품이 하반기에는 출시가 이뤄질 것으로 내다봤다.

SK하이닉스 관계자는 "72단 3D낸드의 모바일과 SSD 등 솔루션 제품이 내부 인증을 진행 중"이라며 "각 응용분야마다 차이가 있지만 하반기에는 CSSD 제품과 모바일 제품 출시가 이뤄질 것으로 생각한다"고 말했다.


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