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삼성전자, 갤럭시S8 분해도 공개…6000만대 판매 목표 자신감?

'고릴라 글래스5' 적용, 듀얼SIM 서비스 가능, 전면카메라+홍채인식 일체모듈

손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

등록 : 2017-05-19 15:03

삼성전자 '갤럭시S8'의 속내를 들여다본다.

19일 삼성전자는 갤럭시S8의 인피니티 디스플레이, 세계 최초 10nm 애플리케이션 프로세서, 3가지 방식의 생체 인식과 지능형 인터페이스 빅스비 등을 구동하는 핵심 부품과 배치를 공개했다.
▲ 갤럭시S8 분해도(앞면) [제공=삼성전자]

갤럭시S8 기기 전면 80% 이상을 차지하는 인피니티 디스플레이는 최소화된 베젤, 엣지 스크린, 18.5대 9 화면 비율로 이뤄졌다. 모바일 OLED 최초로 쿼드HD+(2960x1440) 해상도를 구현했다.

디스플레이를 구동하는 DDI(Display Driver IC)는 아래쪽에 위치한다. 디스플레이 패널 뒷면에 압력센서를 적용해 물리 버튼을 누르는 느낌을 준다.

인피니티 디스플레이는 강화유리 윈도로 보호된다. 제품 전·후면에 성능이 강화된 코닝社의 '고릴라 글래스 5'가 적용됐다. 상단 베젤에 △LED 상태표시등 △홍채 인식용 LED △근접센서 △조도센서가 탑재됐다.

메모리카드 슬롯을 탑재해 최대 256GB의 마이크로SD 카드를 넣을 수 있다. 듀얼 심(Dual SIM) 서비스가 가능한 국가에선 SIM 카드를 추가 장착해 갤럭시S8 한 대로 두 개 번호를 사용할 수도 있다.

전면 상단에는 2개의 카메라가 장착됐다. 전면 카메라는 사진·영상 촬영과 얼굴인식 역할을 한다. 홍채 인식 카메라는 일반 카메라와 다른 렌즈 구조와 색상 필터를 통해 홍채 인식에 필요한 정보를 제공한다.

800만 화소 이미지센서와 F1.7 렌즈를 탑재한 전면 카메라는 스마트 오토 포커스(AF) 기능을 갖춰 전작보다 사이즈가 커졌다. 전면 카메라와 홍채 인식 카메라를 일체형 모듈로 구성하고 베젤 안쪽을 파내 실장 공간을 확보했다.

갤럭시S8은 스마트폰 최초로 10nm(나노미터·10억분의 1m) 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재했다. 트랜지스터 사이 선폭을 10nm로 줄여 집적도를 높였다. 근접 트랜지스터 간섭을 방지한 고성능 AP를 적용했다.

AP에 고성능 LTE 모뎀을 통합해 빠르고 안정적 데이터 통신을 돕는다. AP 옆에는 발열 관리를 위해 쿨링 시스템을 탑재했다. 히트 파이프는 내부에 들어있는 유체가 기화·액화되는 과정을 반복하면서 스마트폰 내부에서 발생하는 열을 빠르게 분산시킨다.
▲ 갤럭시S8 분해도(뒷면) [제공=삼성전자]

후면 카메라 좌우엔 심박센서와 지문센서가 있다. 심박센서와 카메라 플래시는 후면 글래스 아래쪽에 들어갔다.

갤럭시S8의 왼쪽 측면에는 빅스비 버튼이 자리잡았다. 음량 버튼 입력을 인식하는 PCB가 빅스비 버튼에까지 연결돼 신호를 받는다. 전용 버튼을 두 번 누르면 빅스비 홈이 나타나며, 버튼을 짧게 눌러 빅스비를 호출하거나, 길게 누르면서 원하는 명령을 말하면 빅스비 보이스가 실행된다.

중앙부엔 MST(마그네틱 보안 전송)와 NFC(근거리 무선통신) 신호를 받아들이는 안테나 모듈과 무선 충전 코일이 내장됐다. 각종 NFC 기능 이용은 물론 삼성 페이로 오프라인 결제가 가능하다. 무선 충전 코일에서 발생하는 전자기장을 활용해 갤럭시S8을 무선으로 충전할 수 있다.

갤럭시S8은 3000mAh, 갤럭시S8+는 3500mAh 용량의 배터리를 각각 넣었다. 배터리가 탑재되는 위치엔 외부 충격을 완화시키는 고무부품도 부착했다.

충전은 USB 타입-C 포트를 통해 이뤄진다. 삼성 '덱스(DeX) 스테이션'에도 이 단자를 통해 갤럭시 S8을 장착한다. 갤럭시S8에 기본 제공되는 마이크로 USB 커넥터를 연결하면 기존 충전기도 사용할 수 있다.

갤럭시S8은 하만(Harman)의 프리미엄 오디오 브랜드 AKG의 튜닝 기술이 적용된 고성능 이어폰을 기본으로 제공한다.