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삼성전자, 업계 최고 효율 '칩 스케일 LED 패키지' 출시

  • 송고 2017.09.19 08:47 | 수정 2017.09.19 08:47
  • 최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)

1W급 미드파워 패키지 'LM101B'…200lm/W 광효율 달성

방열 우수·신뢰성 높은 FEC 라인업 강화

(왼쪽부터)1W급 LM101B, 5W급 LH231B 제품, 쌀 1톨(크기 비교용).ⓒ삼성전자

(왼쪽부터)1W급 LM101B, 5W급 LH231B 제품, 쌀 1톨(크기 비교용).ⓒ삼성전자

삼성전자가 19일 미드파워 LED '칩 스케일 패키지(CSP)' 중 업계 최고 수준인 200lm/W의 광효율을 달성한 1W급 미드파워 패키지 'LM101B'를 출시했다.

칩 스케일 패키지는 LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성이 높은 장점이 있다.

LM101B는 삼성전자가 개발한 FEC(Fillet-Enhanced Chip-scale Package) 라인업이다.

기존 칩 스케일 패키지가 전면에 형광체가 도포돼 넓은 광지향각을 가진 반면 FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조로 광효율이 높고 광지향각(빛이 넓게 퍼지는 정도)이 좁아 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟 조명이 최적화됐다.

또한 FEC는 낮은 열저항성으로 방열 특성이 우수하고 신뢰성이 높으며 업계 보편적으로 쓰이는 120도의 광지향각을 갖고 있다. 때문에 등기구 업체들이보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있어 디자인 편의성이 높다.

삼성전자는 올해 초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 'LH181B'를 양산하고 있으며 이번 1W급 미드파워 패키지와 52급 하이파워 패키지 'LH231B'를 추가로 출시해 FEC 라인업을 강화했다.

삼성전자 LED 사업팀 제이콥 탄 부사장은 "고객들은 강화된 FEC 라인업을 통해 고품질의 다양한 조명기구를 만들 수 있으며 조명시장에서 칩 스케일 패키징 기술의 적용은 지속적으로 확대될 것"이라고 말했다.


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