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'제19회 반도체대전' 17일 개최…관전 포인트는?

  • 송고 2017.10.12 08:51 | 수정 2017.10.12 08:51
  • 최다현 기자 (chdh0729@ebn.co.kr)

180개 기업 참여·517개 부스…역대 최대 규모

메모리 열전·시스템반도체 열전 등 주요 행사 개최

ⓒ한국반도체산업협회

ⓒ한국반도체산업협회

한국반도체산업협회는 17일부터 사흘 동안 서울 코엑스에서 '제19회 반도체대전(SEDEX)'을 개최한다고 12일 밝혔다.

반도체대전은 한국반도체산업협회가 주관하는 행사로 같은 기간 한국전자전, 한국디스플레이산업전과 함께 '한국전자산업대전'이라는 총칭으로 개최된다.

올해 반도체대전에는 역대 최대 규모인 180개 기업이 517개 부스로 참여한다. 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 장비, 소재, 부품, 설계, 재료, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 기업들이 부스를 열 예정이다.

한국반도체산업협회는 반도체대전 개막에 앞서 전시 관람사와 관람객들의 이해를 돕기 위해 올해 반도체대전의 다섯 가지 관전 포인트를 제시했다.

'메모리 열전'에서는 다양한 분야의 반도체 솔루션을 대거 선보일 예정이다. 삼성전자는 서버, 모바일 ,오토모티브 등 10나노급 D램, 초고성능 HBM2 D램, UFS 내장메모리, 기업 및 소비자용 SSD, 모바일·VR 등 여러 분야에 활용되는 엑시노스 라인업, 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL)' 등 첨단 기술이 집약된 반도체 솔루션을 전시한다.

SK하이닉스는 'Memory within 4th Industrial Revolution'이라는 주제로 데이터센서 서버룸을 모티브로 한 대형 부스에서 최신 서버용 D램, SSD, 최신 모바일 D램인 8GB LPDDR4X 등을 선보인다.

또 다른 관전 포인트는 '시스템 반도체 열전'이다. 올해 SEDEX에는 세계 2위 파운드리 기업인 글로벌파운드리가 처음으로 참여해 22나노 FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) 공정기술인 22FDX와 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / BCDlite 공정기술을 선보인다.

반도체 설계자산(IP, Intellectual Property)을 개발해 유통하는 윙코, 레오엘에스아이, 안데스 등 6개 IP기업은 'IP파빌리온'이라는 공동관에 출전한다.

오프닝 키노트와 세미나, 콘퍼런스 또한 눈여겨볼 만 하다. 개막 첫날인 17일 오전에는 'How 4th Industrial Revolution works'라는 테마로 조성호 SK텔레콤 네트워크 랩장, 마틴 뷜레(Martin Wöhrle) BMW그룹코리아 R&D센터장, 렌 젤리넥(Len Jelinek) IHS마킷 부사장이 각각 5G, 커넥티드카, 세계 반도체 시장 전망에 대한 키노트를 진행한다.

이어 17일 오후부터 18일까지 시스템반도체에 특화된 'IP-SoC 디자인 컨퍼런스'가 열린다. 파운드리, 반도체 IP기업들이 팹리스 기업을 주 대상으로 콘퍼런스를 진행한다. 이는 시스템반도체 생태계가 한자리에 모이는 보기 드문 자리로 자율주행차, AI, 딥러닝, IoT를 테마로 반도체 설계 및 공정기술 동향을 소개할 예정이다.

18일에는 반도체 시장 전망 세미나가 이어진다. 글로벌 메모리 투톱인 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 'D램 반도체의 현 주소와 향후 전망', '반도체 업계의 딥러닝 동향'에 관해 자사의 전략과 기술을 소개한다.

반도체협회는 이 밖에도 반도체 벤처기업과 스타트업이 참여하는 VC 열전과 B2B, B2C 부대행사 등을 관전 포인트로 제시했다.

남기만 한국반도체산업협회 상근부회장은 "올해 반도체대전은 우리나라 반도체 산업 전반을 조망하는 자리"라며 "반도체대전 참가 기업들이 신기술을 홍보하고, 새로운 판로를 개척하는 풍성한 비즈니스의 장이 되기를 바란다"고 말했다.


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