최종편집시간 : 2018년 04월 21일 15:50
EBN
페이스북 트위터 네이버뉴스스탠드
실시간 News

한재수 삼성전자 부사장 "차세대 D램 양산…초격차 경쟁력 굳힌다"

세계 최대 전송량 '2세대 8GB HBM2 D램' 양산
"프리미엄 D램 시장 독보적 역량 구축"

손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

등록 : 2018-01-11 11:00

▲ 삼성전자 8GB HBM2 DRAM 이미지

삼성전자가 세계 최대 전송량의 '2세대 8GB HBM2(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory) D램' 생산을 시작한다고 11일 밝혔다.

풀HD 영화(5GB) 61편 분량인 307GB의 데이터를 1초에 처리 가능하다. 기존 고성능 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 초당 데이터 전송량인 32GB보다 9.6배 빠르다. 시스템에 2.4Gbps 8GB 패키지 4개를 탑재하면 최대 초당 1.2TB의 데이터를 처리할 수 있다.

삼성전자는 1세대 2.0/1.6Gbps 8GB HBM2 D램 '플레어볼트(Flarebolt)'에서 2세대 2.4Gbps 8GB HBM2 D램 '아쿠아볼트'까지 업계 유일하게 HBM2 D램을 공급하게 됐다. 슈퍼컴퓨터(HPC) 및 그래픽카드 등 프리미엄 HBM2 D램 시장을 기존 대비 3배 이상 확장한다는 전략이다.

삼성전자의 2세대 8GB HBM2 D램의 브랜드명은 '아쿠아볼트(Aquabolt)'다. 필수 불가결한 '물(Aqua)'과 번개처럼 빠르다는 의미 '볼트(Bolt)'의 합성어다.

아쿠아볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 8Gb 칩을 8단 적층한 패키지다. '신호전송 최적화 설계'와 '발열 제어' 등 핵심 기술 적용을 통해 업계 최초 2.4Gbps의 동작속도를 달성했다. 패키지 아랫부분에 얇은 보호막을 추가해 외부 충격에 강하다.

한재수 삼성전자 부사장(메모리사업부 전략마케팅팀)은 "2세대 8GB HBM2 D램까지 업계 유일하게 양산함으로써 초격차 제품 경쟁력을 강화했다"며 "고객들의 차세대 시스템 출시에 맞춰 안정적 공급 체제를 구축함으로써 프리미엄 D램 시장에서 독보적 역량을 구축할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 글로벌 IT 고객들에게 '아쿠아볼트(Aquabolt)' 공급을 시작한 데 이어 슈퍼컴퓨터 제작 업체, AI 전용 솔루션 개발 업체, 그래픽 업체와 차세대 시스템 관련 기술 협력을 강화해 HBM2 D램 시장의 성장을 주도할 계획이다.

HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리로, TSV 기술을 적용해 기존 금선을 이용한 D램패키지에 비해 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. 최신 인공지능 서비스용 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 그래픽카드 등의 시장에 솔루션을 제공한다.

TSV(Through Silicon Via·실리콘 관통 전극)는 D램 칩을 일반 종이(100μm) 두께의 절반수준로 깎은 후 수천 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결한 최첨단 패키징 기술이다.

SPONSORED