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바른전자, 맞춤형 OSAT 서비스…비메모리 시장 공략

팹리스 대상 맞춤형 외주반도체패키지테스트 개시
삼성전자 출신 '글로벌 영업통' 서정우 본부장 영입

손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

등록 : 2018-06-20 09:35

바른전자가 조직 개편과 함께 비메모리 분야 후공정 경쟁력 강화를 선언했다.

바른전자는 기존 메모리 중심의 사업 구조를 탈피하기 위해 '패키지솔루션사업본부'를 신설했다고 20일 밝혔다.

▲ 바른전자 서정우 본부장
또한 최근 글로벌 영업통인 서정우 본부장을 신규 영입했다. 서 본부장은 세계 1위 OSAT 업체 대만 ASE코리아와 삼성전자 반도체 사업부 출신으로 패키지 사업 전반에 대해 풍부한 경험을 보유한 인물이다.

우선 바른전자는 비메모리(시스템) 반도체에 주력하는 국내외 팹리스 기업을 대상으로 맞춤형 외주반도체패키지테스트(OSAT) 서비스를 시작한다. OSAT란 수탁을 받아 반도체 조립 및 테스트를 전문으로 수행하는 사업이다.

바른전자 관계자는 "패키지솔루션사업부 신설을 계기로 메모리와 비메모리의 균형 매출을 이루고 안정적 포트폴리오를 구축할 계획"이라며 "중소형 팹리스 고객사가 요구하는 제품 출시 주기 등 다양한 요구조건을 안정적으로 제공하고 적기에 물량을 공급하는데 최선을 다할 것"이라고 말했다.

바른전자는 반도체 패키지 제작 및 고밀도 공정 기술을 활용해 비메모리 분야 다양한 형태의 고객밀착형 후공정 솔루션을 제공할 예정이다.

▲ 바른전자가 개발한 초소형 초박형 패키지 솔루션 제품
OSAT 서비스를 위해 반도체 소형화·집적화 추세에 따라 '반도체 서브스트레이트' 기반 고밀도 패키지공정인 파인 피치(Fine Pitch) 플립칩(Flip Chip) 패키징 기술을 확보했다.

글로벌 패키징 및 테스트 시장 규모는 520억 달러 수준으로 이 중 OSAT 산업이 53%를 차지한다.

반도체 서브스트레이트란 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 구조물을 뜻한다. 바른전자는 모바일 AP와 같은 고부가가치 시스템 반도체 제작에 주로 활용되는 피치(Pitch, 연결 단자 간 간격)를 조밀하게 제작하는 ‘파인피치 플립칩’ 기술을 개발, 생산설비 도입을 마쳤다.

바른전자는 연간 4~5% 성장이 예고된 OSAT 시장 발달에 대응해 팹리스 고객사와 협업해 전력관리용 반도체(PMIC), 통신용 무선주파수(RF) 칩 등에 사용되는 다양한 패키지솔루션(QFN, FBGA)을 제공할 예정이다.

특히 바른전자는 사물인터넷, 모바일 기기 등에 적용되는 환경감지용 특수 반도체 센서용 패키지 개발에도 착수했다.