LG이노텍·삼성전기, 미래 먹거리…열전기술·PLP 사업 주목

송고 2018.06.27 15:47 | 수정 2018.06.28 08:18
권영석 기자 (yskwon@ebn.co.kr)

LG이노텍, 가전·차량용 열전 반도체 시장 공략

삼성전기, 차세대 반도체 후공정 사업 돌입

모델이 나노 다결정 소재를 적용해 개발한 열전 반도체 소자를 소개하고 있다. ⓒLG이노텍

LG이노텍과 삼성전기가 미래먹거리 확보에 사활을 걸고 있어 업계 관심을 끈다.

양사 모두 활용 범위가 넓은 사업을 선택, 관련 시장 규모를 확장해 관련 사업 기회를 키우겠다는 구상이다.

27일 관련 업계에 따르면 LG이노텍은 열전 반도체와 UV(자외선) LED를 신성장 동력으로 정했고 삼성전기는 적층세라믹커 패시터(MLCC)와 반도체 후공정 사업 진출에 성공하면서 미래 먹거리 구하기에 나선다.

LG이노텍의 열전 반도체 기술은 전기를 공급해 냉각과 가열이 모두 가능하며 온도 차를 이용해 전력을 생산할 수 있다. 성질이 다른 반도체에 전기가 흐르면 한쪽은 발열, 반대쪽은 냉각되는 '펠티어 효과(Peltier effect)'를 이용한다.

회사는 소재부터 소자, 모듈까지 토탈 서비스를 제공하며 향후 가전, 차량, 선박 등 산업용 폐열발전 시장도 공략할 계획이다.

이 기술로 컴프레서나 열선 없이 간편하게 냉각·가열이 가능하며 외부 온도의 변화에도 원하는 온도로 정밀하게 제어할 수 있다. 또 폐열(廢熱)을 회수해 전기에너지로 재활용이 가능하다. LG이노텍은 2011년부터 독자 개발한 나노 다결정 소재를 적용해 열전 반도체를 만들었다.

이와 관련 권일근 LG이노텍 CTO 전무는 최근 열린 'LG이노텍 열전 반도체 테크포럼' 이후 마련된 간담회 자리에서 "다결정은 단결정 대비 가성비가 30~40% 좋다"며 "열전 반도체 소재·소자·모듈의 R&D부터 생산, 품질관리에 이르는 토탈 서비스 제공으로 경쟁사 대비 경쟁력을 높였다"고 말했다.

그는 또 "선박용 제품의 양산은 2021~2022년쯤 가능할 것으로 보고 있다"며 "최근 자율주행에 들어가는 라이다(Lidar)도 고려하고 있는 상태로 자동차 부품회사와도 협의하고 있다"고 강조했다.

회사 측은 향후 자동차·선박을 비롯한 발전시장과 가전시장의 애플리케이션이 늘어나면서 시장이 급속도로 커질 것으로 기대하고 있다.

삼성전기는 반도체 후공정 사업 진출에 성공, 수익률이 떨어지고 있는 인쇄회로기판(PCB) 사업의 대안을 찾았다.

이번달부터 충남 천안 공장에서 팬아웃(fan out) 방식의 PLP(패널 레벨 패키지) 기술을 적용한 제품 양산에 들어간 것으로 알려졌다. 팬아웃 PLP는 반도체 칩에 보호하는 물질을 씌운 뒤 입출력 단자를 연결하는 후공정에서 최첨단 기술로 꼽힌다.

높은 수익을 올리고 있는 MLCC(적층세라믹커패시터)와 함께 삼성전기의 미래 먹거리로 자리잡을 것이라는 전망이 나오는 이유다. 회사 측은 점차 기술력을 높여 내년에는 부가가치가 높은 스마트폰 AP, 28나노미터(㎚, 1㎚=10억분의 1m) 미만 고성능 반도체 등으로 적용 범위를 확대해나갈 전망이다.

업계 한 관계자는 "부품 맞수인 LG이노텍과 삼성전기가 신사업 성과를 계기로 업황부진 탈출을 꾀하고 있다"며 "신시장 확대에 따른 수익성 반전을 이룰 수 있도록 양사는 총력을 기울일 것"이라고 말했다.

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