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인피니언, HVGA 해상도 ToF 이미지 센서 출시

  • 송고 2019.03.12 16:51 | 수정 2019.03.12 16:52
  • 이경은 기자 (veritas@ebn.co.kr)

생체인증 등에 사용…"시중 센서보다 해상도 4배 높아"

반도체 솔루션 기업 인피니언 테크놀로지스는 4세대 REAL3™ 이미지 센서 IRS2771C를 출시했다고 12일 밝혔다.

이 3D ToF(time-of-flight) 싱글칩은 모바일 컨슈머 디바이스에 사용하기에 적합하도록 설계됐다. 특히 작은 렌즈로 높은 해상도를 요구하는 애플리케이션에 적합하다. 얼굴 또는 손가락 인식을 이용한 디바이스 잠금 해제와 결제 인증 같은 보안 사용자 인증에 사용될 수 있다. 또한 이 3D ToF 칩은 증강현실, 모핑(morphing), 아웃포커싱(bokeh 기능)을 향상시키고 실내 스캔에도 사용될 수 있다.

4.6mm x 5mm 크기에 불과한 이 이미지 센서는 150k(448x336) 픽셀 출력을 제공한다. 이것은 HVGA 표준 해상도에 거의 근접하는 것으로 현재 시중에 나와 있는 다른 ToF 솔루션 대비 4배 더 높은 해상도를 제공한다.

픽셀 어레이가 940nm 적외선 광에 고도로 민감하며 최상의 실외 성능을 제공한다. 이것은 모든 픽셀에 특허 기술인 SBI(배경 조명 억제) 회로를 사용하기 때문이다. IRS2771C 이미지 센서는 기능 집적도를 높인 극소형 싱글칩 ToF 카메라로서 성능의 희생없이 카메라 모듈의 BOM(bill of materials)과 크기를 줄였으며 전력 소모를 최소화했다.

인피니언 테크놀로지스의 RF 및 보호 디바이스 사업부 총괄 책임자인 필립 폰 슈에르스태트(Philipp von Schierstaedt) 부사장은 "IRS2771C 이미지 센서는 주변 빛에 대한 견고성과 우수한 에너지 효율로 시장의 다른 제품들과 차별화된다"며 "새로운 REAL3 칩을 사용하면 디바이스 업체들이 디바이스 가치를 높일 수 있을 뿐만 아니라 디자인을 맞춤화하고 제품 출시 기간을 단축할 수 있다"고 강조했다.

인피니언의 새로운 3D 이미지 센서 칩은 이달부터 샘플을 공급하고 본격적인 양산은 올해 4분기에 시작된다.


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