SK하이닉스, 중국 우시 D램 생산라인 확장 준공

송고 2019.04.18 14:00 | 수정 2019.04.18 13:22
손병문 기자 (moon@ebn.co.kr)

미세공정 전환 따른 생산공간 확보…추가 클린룸 및 장비입고 만반 준비

SK하이닉스 이석희 CEO가 18일 중국 우시에서 열린 중국 우시 확장팹(C2F) 준공식에서 환영사를 하는 모습

SK하이닉스가 18일 중국 장쑤(江蘇)성 우시(無錫) 반도체 라인 확장팹(C2F) 준공식을 개최했다.

'C2F'는 기존 D램 생산라인 C2를 확장한 것. SK하이닉스는 미세공정 전환에 따른 생산공간 부족 문제를 해결하기 위해 지난 2016년 생산라인 확장을 결정했다.

'새로운 도약, 새로운 미래(芯的飞跃芯的未来)'라는 주제로 열린 이날 준공식 행사에는 리샤오민(李小敏) 우시시 서기, 궈위엔창(郭元强) 강소성 부성장, 최영삼 상하이 총영사, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 고객 및 협력사 대표 등 500명이 참석했다.

SK하이닉스는 지난 2004년 중국 장쑤성 우시시와 현지 공장 설립 계약을 맺고 2006년 생산라인을 완공, D램 생산을 시작했다. 당시 건설된 C2는 SK하이닉스의 첫 300mm 팹(FAB)으로 현재까지 SK하이닉스 성장에 큰 역할을 맡아왔다.

하지만 공정 미세화에 따라 공정이 늘고 장비 대형화로 공간이 부족해졌다. 이에 SK하이닉스는 2017년 6월부터 2019년 4월까지 총 9500억원을 투입해 추가 반도체 생산공간을 확보했다.

이번에 준공한 C2F는 건축면적 5만8000㎡(1만7500평/길이 316m/폭 180m/높이 51m)의 단층 팹으로 기존 C2 공장과 비슷한 규모다.

SK하이닉스는 C2F의 일부 클린룸 공사를 완료하고 장비를 입고해 D램 생산을 시작했다. 향후 추가적인 클린룸 공사 및 장비입고 시기는 시황에 따라 탄력적으로 대응할 예정이다.

SK하이닉스 우시FAB담당 강영수 전무는 "C2F 준공을 통해 우시 팹의 중장기 경쟁력을 확보했다"면서 "C2F는 기존 C2 공장과 '원 팹(One FAB)'으로 운영함으로써 생산∙운영 효율을 극대화 할 것"이라고 말했다. [손병문 기 자]

SK하이닉스 중국 우시 확장팹(C2F) 준공식에서 참석자들이 공장 준공을 알리는 버튼을 누르고 있다. 왼쪽 7번째부터 궈위엔창(郭元强) 강소성 부성장, 리샤오민(李小敏) 우시시 서기, 이석희 SK하이닉스 CEO, 최영삼 상하이 총영사

◇SK하이닉스 중국 우시 C2F 설립 일지
- 2016년 12월 우시 확장팹 건설 발표
- 2017년 6월 본공사 착수
- 2018년 11월 장비 반입 개시
- 2019년 4월 준공

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