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"삼성전자, CIS 시장서 곧 소니 제칠 것"

"D램 제조 공정과 CIS 제조 공정 80% 이상 똑같아"
카메라 개수 늘고 초소형화…"삼성전자 미세공정 우위"

조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)

등록 : 2019-06-18 07:51

▲ 17일 전국경제인연합회가 여의도 전경련회관 콘퍼런스센터에서 2019년 하반기 산업전망 세미나를 개최하고 있다. ⓒEBN

삼성전자가 CIS(CMOS 이미지센서) 사업에서 1위 사업자인 소니를 빠르면 내년 따라잡을 것이라는 전망이 나왔다. 삼성전자가 전세계 1위 자리를 수성하고 있는 D램 공정이 CIS 공정과 유사해서다.

박유악 키움증권 연구원은 17일 전국경제인연합회가 여의도 전경련회관 콘퍼런스센터에서 개최한 2019년 하반기 산업전망 세미나에서 "D램 제조 공정이 CIS 제조 공정과 80% 이상 똑같다"며 "삼성전자는 CIS 설비투자(CAPEX) 규모를 줄이면서 D램 리스크를 줄일 수 있다"고 분석했다.

삼성전자는 기존 8인치 라인에서 중저가 CIS를 생산하고 있다. 고사양 제품은 기존 12인치 공장 외 CIS 전용 공장인 S4 증설해 시장 점유율을 확대하고 있다. 또 노후화된 D램 장비를 활용해 CIS 증설을 지속한다.

박유악 연구원은 "지난해 11라인, 2020년 13라인 D램 제조 설비의 CIS 생산 전환 배치를 예상한다"며 "이는 CIS 부문의 실적 성장과 더불어 D램의 수급 안정화로 이어질 것"이라고 내다봤다.

삼성전자 CIS 부문 매출액은 2010년 4523억원에서 지난해 2조5000억원까지 늘어났다. 2021년에는 4조1000천억원을 달성하며 1위인 소니를 제칠 것으로 전망된다.

CIS는 렌즈를 통해 들어온 빛을 디지털 신호로 변환하는 반도체다. 주로 디지털 카메라나 스마트폰 카메라에 쓰인다. CIS는 컬러 필터, 포토 다이오드, 증폭기로 만들어진 픽셀(Pixel)의 집합체다 픽셀이 많을수록 화소 수는 증가한다.

CIS의 화소 수가 증가하기 위해서는 단위 면적 당 픽셀의 집적도 향상이 필수다. 픽셀 피치(픽셀과 픽셀 사이의 간격)는 1.4마이크로미터(㎛)에서 1.0㎛, 0.8㎛, 0.7㎛로 축소되고 있다.

스마트폰에 탑재되는 카메라 수는 빠르게 늘고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 오는 2021년 판매되는 전체 스마트폰 중 50%가 3개 이상의 후면 카메라를 탑재할 것으로 예상됐다. 전면 카메라도 풀 스크린 디스플레이 트렌드에 따라 초소형화가 불가피해진 상황이다.

이같은 상황에서 삼성전자는 최근 0.8㎛ 초소형 픽셀을 적용한 초고화소 이미지센서 신제품 '아이소셀 브라이트 GW1(6400만 화소)'과 '아이소셀 브라이트 GM2(4800만 화소)'를 공개했다.

삼성전자는 이번 제품 출시로 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 라인업을 2000만 화소부터 3200만·4800만·6400만 화소까지 확대하며 이미지센서 사업 경쟁력을 강화했다. '아이소셀 브라이트 GW1'과 'GM2'는 올해 하반기부터 양산에 들어갈 예정이다.

박 연구원은 "CIS는 삼성전자 제품군에도 탑재되고 있어 큰 리스크 없이 지속 성장할 수 있다"며 "미세공정에서 앞선 삼성전자의 CIS 사업이 소니를 앞질러 3년 뒤 업계 1위를 굳건히 할 것"이라고 말했다.