삼성전기, 3분기 영업익 '반토막'…"MLCC 수요 회복 지연"(종합)

  • 송고 2019.10.24 16:16
  • 수정 2019.10.24 16:21
  • 박상효 기자 (s0565@ebn.co.kr)
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주요 거래선향 멀티 카메라모듈, 패키지 기판·RFPCB 판매 확대

내년 5G·전장 등 신규 부품 수요 증가로 매출 성장 전망

삼성전기가 MLCC(적층세라믹캐페시터)의 수요가 정체되면서 3분기 영업이익이 1년새 반토막이 나는 등 부진한 실적을 기록했다. 다만 내년부터 MLCC 수요 회복과 5G · 전장 관련 고사양 부품 채용 확대로 매출 성장이 전망된다.

삼성전기는 올해 3분기 연결 영업이익이 1천802억원으로 작년 동기보다 59.5% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 24일 공시했다.

같은 기간 매출액은 2조2721억원으로 3.8% 줄고 당기순이익은 1094억원으로 55.6% 감소했다. 반면 전분기로는 매출 16%, 영업이익은 24% 늘었난 수치다.

삼성전기는 "고성능 멀티 카메라모듈의 신규 공급과 RFPCB(경연성 인쇄회로기판) 및 패키지 기판 판매 확대로 전분기 대비 실적은 개선됐으나, 전년 동기 대비는 감소했다"며 "지난해 큰 폭의 성장세를 보였던 MLCC 시장의 수요 회복 지연이 영향을 줬다"고 설명했다.

부문별로는 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 8201억 원으로 IT용 MLCC 및 전자소자 판매 확대로 전분기 대비 약 4% 증가했으나, 전반적인 수요 부진으로 전년 동기 대비는 20% 감소했다.

MLCC 시장은 내년부터 점차 정상화될 것으로 전망되며 특히, 5G · 전장 시장 확대에 따라 MLCC 채용 수량이 크게 증가할 것으로 예상된다. 모듈 부문의 3분기 매출은 고성능 멀티 카메라모듈 수요 확대로 전분기 대비 14%, 전년 대비 5% 증가한 9410억 원을 기록했다.

특히 3분기 MLCC 출하량은 모바일 주요 거래선 중화 대리점 및 OEM 재고 소진 등으로 전분기 대비 15% 이상 증가했다.

삼성전기는 이날 컨퍼런스콜에서 "MLCC는 3분기 중화 스마트폰 수요 회복과 고객 보유 재고 감소에 따라 출하량이 증가했다"며 "가동률은 전분기 증가한 75% 수준이며 재고도 정상 수준이며 4분기 신제품, 새로운 거래선 확대로 가동률을 더욱 제고해 나갈 것"이라고 밝혔다.

또 카메라모듈은 4800만 화소 이상의 고화소 및 5배 이상의 광학 줌이 적용된 멀티카메라 시장이 확대될 전망이다. 삼성전기는 렌즈, 엑츄에이터 등 핵심 기술 내제화로 경쟁력을 강화한다는 방침이다.

통신모듈은 5G용 고성능 안테나 기술 확보로 신규 시장 선점에 집중할 계획이다. 기판 부문은 OLED 디스플레이용 RFPCB와 CPU 및 모바일 AP용 패키지 기판 공급 확대로 전분기 대비 47%, 전년 대비 17% 증가한 5110억 원의 매출을 올렸다.

삼성전기는 "모바일 AP용 패키지 기판 수요는 지속 성장할 것으로 전망되며, 특히 5G · 전장 · 네트워크 등 고사양 기판 중심으로 판매를 확대할 방침"이라고 밝혔다.

아울러 삼성전기는 중국 천진에 5733억을 투자해 전장 전용 공장을 건설하는 등 전장용 MLCC 사업에 역량을 집중하고 있다. 중국 천진 공장은 예정대로 올 연말 완공될 예정이며 사업확대를 위한 양산 전문 기지로 육성할 계획이다.

한편 삼성전기는 이날 "플립칩 BGA 기판은 수요 대비 공급 부족이 지속하면서 3분기에도 두 자릿수 이상 매출이 증가했다"며 "하반기에도 반도체 미세화, 서버 수요 증가 등 고단층, 대면적 기판 수요 증가로 시장 수요는 지속 확대될 전망"이라고 말했다.


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