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[컨콜] 삼성전기 "FCBGA 기판, 3Q 전기비 두 자릿수 이상 매출 증가"

  • 입력 2019.10.24 16:19 | 수정 2019.10.24 16:19
  • 조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)

삼성전기는 24일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "플립칩 BGA 기판은 수요 대비 공급 부족이 지속하면서 3분기에도 두 자릿수 이상 매출이 증가했다"며 "하반기에도 반도체 미세화, 서버 수요 증가 등 고단층, 대면적 기판 수요 증가로 시장 수요는 지속 확대될 전망"이라고 밝혔다.


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