[컨콜] 삼성전기 "FCBGA 기판, 3Q 전기비 두 자릿수 이상 매출 증가"
- 송고 2019.10.24 16:19
- 수정 2019.10.24 16:19
- 조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)
- 가
- 가
삼성전기는 24일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "플립칩 BGA 기판은 수요 대비 공급 부족이 지속하면서 3분기에도 두 자릿수 이상 매출이 증가했다"며 "하반기에도 반도체 미세화, 서버 수요 증가 등 고단층, 대면적 기판 수요 증가로 시장 수요는 지속 확대될 전망"이라고 밝혔다.
©(주) EBN 무단전재 및 재배포 금지
관련기사
전체 댓글 0
로그인 후 댓글을 작성하실 수 있습니다.