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엡손, 내장메모리·디스플레이SW 결합 MCU 개발

  • 입력 2020.05.26 15:46 | 수정 2020.05.26 15:46
  • EBN 조재훈 기자 (cjh1251@ebn.co.kr)

384KB 내장 메모리, 최대 2560 dot 디스플레이 구현 가능

Arm Cortex-M0+탑재…별도 SW 호환 장비 없이 데이터 처리

ⓒ세이코엡손ⓒ세이코엡손

세이코엡손 주식회사(이하 엡손)가 웨어러블, 측정기기 등 제품 소형화에 관심이 많은 기업을 겨냥해 내장메모리와 디스플레이SW를 결합한 MCU(Microunit Controller Unit, 이하 MCU) ‘S1C31W73’를 개발했다고 26일 밝혔다. 엡손은 대량생산이 시작되는 오는 7월부터 월 20만 개를 생산한다는 계획이다.


최근 전자제품에 포함된 기능들이 복잡해지면서 제품 생산을 위해 필요한 부품도 점점 더 많아지고 있는 추세다. 반면 소비자들은 미니멀라이프 트렌드와 함께 소형가전을 선호해 제조업체들이 기능은 추가하되 제품 크기를 유지 또는 축소하기 위해 부품 수를 줄이고 있다.


S1C31W73는 384KB 내장 메모리에 최대 2560 도트 디스플레이를 구현할 수 있는 부품이다. 기본 내장 메모리와 이미지 처리 소프트웨어가 결합돼 하나의 칩만으로 여러 가지 기본 기능을 수행할 수 있다.


S1C31W73는 32비트를 채택해 정보처리 속도가 빠르다는 것이 특징이다. 덕분에 USB 2.0, A/D 변환기 등 많은 양의 데이터 처리를 필요로 하는 과정에 적용할 수 있다. 내열성이 뛰어난 것도 강점이다.


또한 100도 이상의 온도에서도 견딜 수 있어 장시간 사용으로 배터리 온도가 상승할 수 있는 웨어러블 기기를 과열현상 없이 사용할 수 있다. 최대 105 ℃에서도 작동하기 때문에 산업 장비 및 측정 기기에도 사용 가능하다.


이번 신제품은 범용 데이터 처리 프로세서 ‘Arm Cortex-M0+’를 채택했다. 덕분에 소프트웨어 호환을 위한 추가 장비 없이 바로 사용할 수 있다.


엡손 관계자는 "손바닥 위에서 모든걸 해결하고자 하는 소비자들의 요구에 따라 전자제품의 기능은 점점 더 고도화 되는 반면 크기는 작아지는 추세"라며 "이번에 개발한 MCU는 내장 메모리와 이미지 처리 소프트웨어가 결합돼 제품 소형화를 계획하고 있는 웨어러블(시계), 산업장비 및 측정기업들의 많은 관심을 기대한다"고 말했다.


한편 MCU는 미국, 중국, 등 해외 일부 국가에 출시된 제품으로 한국엡손은 국내 시장의 반응을 충분히 모니터링 후 양산 여부를 결정할 계획이다.


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