박정호 SK하이닉스 부회장 "美반도체 후공정 공장 건립 추진"

송고 2023.03.29 15:04 | 수정 2023.03.29 17:53
EBN 김채린 기자 (zmf007@ebn.co.kr)

미 보조금 신청 여부는 신중

“패키징 공장 검토 마무리 중”

박정호 SK하이닉스 대표이사 부회장이 제75기 정기주주총회에서 발언하고 있다. ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 미국 내 반도체 후공정 공장 설립 계획을 계획대로 추진한다. 다만, 미국 정부가 경영 기밀 제출 등 무리한 조건을 요구하고 있는 만큼 보조금 신청 여부는 신중히 검토하기로 했다.

29일 박정호 SK하이닉스 부회장은 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 정기주주총회가 직후 취재진과의 만남에서 "어드밴스드 패키징 공장에 대한 검토가 거의 끝났다"며 예정대로 진행하겠다고 예고했다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 7월 미국 내 후공정 공장과 연구개발(R&D) 센터 건립 등을 위해 150억달러(약 19조5000억원) 규모의 투자 계획을 세웠다. 높은 수준의 패키징 기술이 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 요구하는 주요 미국 고객사들을 위해 현지에 공장을 짓는 게 유리하다는 판단에서다.

박 부회장은 미국의 반도체 지원법에 따른 보조금 신청 여부에 대해선 "더 고민해보겠다"며 "시간을 최대한 벌면서 경영 상황을 변화시키겠다"고 말을 아꼈다.

미국 정부는 보조금 지급 조건으로 사실상 영업 기밀 제출을 강제하고 있다. 이 과정에서 기업 경쟁력과 직결된 기술 정보가 유출될 가능성도 배제하기 어려운 상황이다.

실제 미국 상무부는 보조금을 신청하는 기업에 예상 현금흐름 등 수익성 지표를 단순한 숫자가 아닌 산출 방식을 검증할 수 있는 엑셀 파일로 제출하도록 했다. 기업이 예상보다 큰 이익을 남기면 초과 이익을 환수하기 위해서다.

상무부가 제시한 모델에는 △반도체 공장의 웨이퍼 종류별 생산능력 △가동률 △예상 웨이퍼 수율(결함이 없는 합격품 비율) △생산 첫해 판매 가격 △연도별 생산량 △판매 가격 증감 등을 입력해야 한다.

SK하이닉스는 오는 10월 만료되는 미국의 대중 반도체 첨단장비 수출 유예조치의 1년 연장도 요구할 계획이다.

미 상무부는 지난해 10월부터 18나노미터(1㎚=10억분의 1m) 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14나노 이하 로직반도체 생산장비의 중국 수출을 제한 중이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들은 미국 정부로부터 1년 유예를 승인받았지만, 최근 미국이 연일 대중 압박 수위를 높이고 있는 만큼 재연장 여부는 불투명한 상태다.

USD$	1379.0	▼1
EUR€	1470.8	▲1.8
JPY¥	892.5	▼0.1
CNY¥	190.3	▼0.1

박정호 SK하이닉스 부회장 "美반도체 후공정 공장 건립 추진"

관련기사

전체 댓글 0

매매기준율