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아수스, “노트북 방열 기술 우리가 최고”
- 송고 2011.04.21 12:58 | 수정 2011.04.21 13:05
- 류동익 기자 (ryu@ebn.co.kr)
아수스가 자사의 앞선 방열 설계 및 관리 기술을 바탕으로 최신 노트북 시장 공략 강화에 나선다.
아수스코리아는 자사의 우수한 발열 처리 기술력을 강조하는 ‘쿨 & 사일런트 컴퓨팅’ 마켓팅을 적극적으로 펼칠 계획이라고 21일 밝혔다.
최근 인기를 끌고 있는 울트라 슬림 노트북 제품은 20㎜ 내외의 한정된 공간에 2GHz 속도의 CPU와 1GHz 속도의 GPU, 7200rpm 속도의 하드디스크 등의 장치로 인한 발열과 소음이 증가해 사용자들의 불편이 가중되고 있다.
이에 따라 아수스코리아는 자사 제품의 방열 특성을 강조해 2011년 최신 노트북 시장의 트렌드를 선도해 나간다는 전략이다.
아수스가 강조하고 있는 기술은 듀얼 히트파이프 쿨러와 PCB 홀 열방출 설계, 듀얼 벤팅이다.
아수스 독립형 듀얼 히트파이프 쿨러
듀얼 히트파이프 쿨러는 CPU와 GPU의 방열 라인을 독립적으로 분리시켰으며, PCB 홀 열방출 설계는 PCB 볼트 주변에 별도의 방열구를 만들어 열을 원활하게 배출시킬 수 있도록 했다.
이 두 기술은 울트라 슬림 제품 아수스 U36Jc에 적용됐다. 이로 인해 19㎜의 초박형 디자인, 인텔 CPU i5 480M(최대 2.93GHz 동작)을 채택하고도 발열과 소음을 최대한 억제할 수 있었다고 회사측은 설명했다.
듀얼 벤팅 기술은 CPU와 GPU를 분리한 두 개의 방열구를 두고 이를 후면으로 배치해 키보드와 팜레스트의 발열을 줄이는 기술이다.
특히, 듀얼 히트파이프 쿨러 기술은 개별 라인을 사용하는 데 반해 듀얼 벤팅은 CPU와 GPU용으로 각각의 쿨러를 둬 방열효과를 더 높인 기술이다.
이 기술은 울트라 슬림 제품의 경우 디자인 문제상 적용하기가 힘들며, 인텔 i7 CPU와 고사양 GPU가 탑재되는 제품에 주로 사용된다.
이 기술을 적용한 대표적인 제품으로는 아수스 게이밍 노트북 G53 및 G73이 있다.
아수스코리아는 타사 울트라 씬 노트북과의 발열 및 소음을 직접 비교, 평가할 수 있는 비교 리뷰를 적극적으로 추진하는 한편, 페이스북 및 트위터를 통한 홍보도 적극적으로 펼칠 예정이다.
또한 온·오프라인 이벤트를 통해 소비자들이 직간접적으로 아수스의 고유 기술을 체험할 수 있는 기회도 제공할 계획이다.
곽문영 아수스코리아 과장은 “아수스 노트북의 뛰어난 발열 처리 기술은 배터리 성능과 함께 이미 오래 전부터 파워유저들에게 인정을 받아왔다”며 “고성능 울트라 슬림 노트북이 점차 각광을 받으면서 아수스의 차별화된 강점이 더욱 부각될 수 있을 것”이라고 말했다.
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