과기정통부, EU와 반도체 공동연구 성과 공유

'제2회 한-EU 반도체 연구자 포럼'…미·영과 협력성과도 소개

올해 '호라이즌 유럽'에 준회원국으로 참여하는 한국이 제주에서 반도체 포럼을 개최하며 글로벌 협력 확대에 나섰다.

과학기술정보통신부는 16일 제주 국제컨벤션센터(ICC)에서 '제2회 한-EU 반도체 연구자 포럼'을 개최했다고 밝혔다. 이번 행사는 한국과 유럽연합(EU)이 지난해부터 추진해온 반도체 공동연구의 성과를 점검하고 미국, 영국 등과의 협력 확대 방안을 모색하기 위해 마련됐다.

포럼에서는 인공지능(AI) 가속기, 뉴로모픽 컴퓨팅, 실리콘 포토닉스, 이종집적, 차세대 메모리 등 다양한 분야의 공동연구 성과가 발표된다. 한양대 권대웅 교수는 FeRAM 기반 AI 가속기 연구를, 그리스 NCSR데모크리토스(NCSR Demokritos)의 아타나토스 디몰라스(Athanatos Dimoulas) 박사는 하프니아 기반 뉴로모픽 소자를, DGIST 윤종혁 교수와 네덜란드 아이멕(IMEC)의 루드 올덴보이빙(Ruud Oldenbeuving) 박사는 실리콘 포토닉스 기반 LiDAR 및 뉴로모픽 기술 융합 연구를 소개한다.

이외에도 류성주 서강대 교수, 드미트리 치그린(Dmitry Chigrin) 독일 AMO 박사, 한상윤 DGIST 교수가 발표자로 나서 엣지 AI, 2D 소재 기반 뉴로모픽 소자, 포토닉스 기반 AI 가속기 등의 성과를 공유하는 시간을 가진다.

개회식에는 이창윤 과기정통부 제2차관과 레이너 웨슬리(Rainer Wessely) 주한 EU대표부 참사관이 각국 정부를 대표해 인사말을 하고 자리 키나렛(Jari Kinaret) Chips JU 집행이사는 EU의 반도체 정책 및 Chips JU의 역할에 대해 설명한다. 김주영 주한 EU대표부 정책관은 세계 최대 다자간 연구혁신 프로그램인 'Horizon Europe' 프로그램에 대해 소개한다.

이번 포럼에는 미국과 영국 연구자들도 대거 참석해 협력 방안을 논의한다. 유호천 가천대 교수는 미국 NSF와의 공동연구 결과인 가우시안 트랜지스터 기반 확률형 AI 기술을 소개하고 영국과는 범용 메모리 및 2D 소재 산업, 통신용 집적 광소자 등 분야에서 협력 가능성을 모색한다.

한국재료학회가 주관하는 'GSIM 2025(Global Conference on Innovation Materials)'와 연계된 이번 포럼은 소재·반도체 간 융합 시너지 제고를 목적으로 한다. 포럼 이후 나노종합기술원 방문 등의 일정도 마련돼 지속적인 교류와 공동연구가 이뤄질 전망이다.

이창윤 차관은 "올해 한국이 Horizon Europe에 준회원국으로 참여함에 따라 반도체 분야에서 한-EU 간 협력이 더욱 공고해지고 있다"며 "이번 포럼이 주요국 연구자들 간 협력의 장으로 자리 잡고 미래 반도체 기술 혁신을 이끌어갈 아이디어가 도출되기를 기대한다"고 밝혔다.