HBM 다음 먹거리는 '차세대 모빌리티 전자장치'

삼성과 SK하이닉스가 차세대 모빌리티 전자장치를 다음 먹거리로 점 찍으면서 고대역폭메모리(HBM) 시장에 이어 차(車) 반도체 칩 시장으로 눈을 돌리고 있다.

21일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 2025년 차량용 메모리 시장 업계 1위를 목표로 잡았다. 이를 위한 사업에도 집중하고 있다.

지난달 삼성전자는 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼 '스냅드래곤 디지털 섀시(Snapdragon Digital Chassis)' 솔루션에 탑재되는 차량용 메모리 LPDDR4X에 대한 인증을 획득, 본격 제품 공급을 시작했다. 

또 2027년까지 차량용 HBM4E 개발을 통해 HBM 시장에서 구겨진 자존심을 회복하겠다는 청사진이다. 상대적으로 후발주자인 만큼 SK하이닉스와의 경쟁에서 존재감 확보를 위해 박차를 가하겠다는 의지다. 

SK하이닉스는 이미 차량용 HBM을 제작 중이지만, 삼성전자의 추격에 발 맞춰 보다 발빠른 움직임을 보이고 있다. 경영진 유럽 출장 등을 통한 반도체 신시장 개척 도모를 통해서다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장은 최근 유럽 출장을 통해 벨기에 소재의 유럽 최대 반도체 연구소 IMEC(아이멕)을 방문했다. 반도체 분야 최신 기술 및 연구개발 방향 논의를 위해서다. 

앞서 SK하이닉스는 지난해 국내 반도체 기업 최초로 '오토모티브 스파이스(Automotive SPICE' 레벨2(CL2) 인증을 획득하며 차량용 낸드 솔루션의 품질을 인정 받았다. 자율주행 시스템을 위한 저전력 D램과 그래픽 D램 등 제품 개발도 적극 진행 중이다.  

이외에도 SK하이닉스 자회사 SK키파운드리는 최근 모바일 및 전력 반도체 성능을 향상시킬 수 있도록 한층 개선된 4세대 0.18㎛(마이크로미터) BCD 공정을 출시했다. 해당 제품은 자동차용 전력 반도체에 사용할 수 있도록 125도 고온에서 집적회로(IC) 동작을 보장하는 자동차 품질 규격 AEC-Q100 1등급을 만족한다. 

업계가 반도체 칩 시장으로 눈을 돌리는 이유는 자율주행에 기인한다. 차량 자율주행을 하기 위해서는 완성차업계 요구 충족이 필요하고 이 과정에서 차량용 HBM 고도화가 필수적인 상황이기 때문이다. 완전 자율주행은 현재 대비 용량과 대역폭을 확대한 HBM이 있어야 가능할 것으로 점쳐진다. 

현재 삼성전자는 자율주행차 시장 성장 대응을 위해 첨단운전자지원시스템(ADAS) 자율주행(AD) 등을 위한 고객 솔루션을 제공 중이다. 삼성전자 파운드리는 현재 14나노미터, 8나노 및 5나노에서 다양한 프로세서와 센서를 공급하고 있다. 자동차 고객사를 위해 4나노, 2나노 공정도 출시한다. 

SK하이닉스는 세계 1위에 오른 HBM 기술력을 앞세워 이미 구글 자회사 ‘웨이모’에 HBM2E를 공급하고 있다. 현재 차량용 HBM을 상용화한 회사는 SK하이닉스가 유일하다. SK하이닉스 역시 최근 차량용 4세대인 HBM3 양산을 준비 중이다.

차량용 반도체 시장은 점차 확장될 것으로 기대된다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 차량용 반도체 시장은 지난해부터 오는 2028년까지 연평균 8% 이상 성장할 전망이다. 

특히 2027년 시장 규모는 1044억5400만달러(한화 약 142조9350억원)에 달할 전망이다. 전 세계 차량용 D램 시장 규모는 전체 차량용 반도체 시장 성장률을 웃도는 연평균 16% 이상으로 관측된다.