ISC, '제2의 HBM' 테스트 소켓 납품…삼성·하이닉스·마이크론 '소캠' 개발 박차

반도체 검사용 소켓 제품을 생산하는 ISC가 메모리 3사향(向) '소캠(SOCAMM)'용 소켓을 납품 중인 것으로 확인됐다.

ISC는 최근 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에게 소켓을 납품하기 시작했으며 납품 물량을 점차 확대 중이다.

소캠은 엔비디아가 개인용 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터 대중화를 위해 메모리사와 개발 중인 특수 D램으로, 높은 전력 효율성과 늘어난 입출력(I/O) 수가 장점이다. 소켓은 반도체 칩을 테스트할 때 쓰인다.

26일 반도체 업계 복수의 관계자에 따르면 ISC는 소캠용 소켓 개발을 끝내고 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에게 납품하고 있다.

이번 사안에 정통한 한 관계자는 "ISC가 메모리사에게 소캠용 퀄테스트를 통과하고, 최근 납품을 시작했다"며 "물량이 증가하는 추세”라고 말했다. 다만 증가폭 자체는 크지 않은 것으로 전해진다.

이어 그는 "기존에 오킨스랑 마이크로컨텍솔이 핀타입으로 납품하고 있었는데 ISC가 러버타입으로 들어오게 됐다"며 "오킨스랑 마이크로컨텍솔도 러버타입으로 진입을 시도 중인 것으로 안다"고 말했다.

소켓은 핀타입과 러버타입으로 나뉘는데, 핀타입은 정밀한 금속 핀을 사용해 반도체 칩을 검사하며 내열성과 내구성이 우수하다. 러버타입은 실리콘을 활용해 테스트하며 전기 이동이 원활해 미세 공정에 적합하다.

ISC가 납품하고 있는 러버타입 소켓은 모듈용이다. 소켓은 사용 용도에 따라 번인 소켓, 모듈 소켓, 테스트 소켓으로 나뉜다. 모듈 소켓은 모듈형 메모리 제품의 테스트를 위한 소켓으로 모듈 단위 제품의 신뢰성을 평가할 때 사용된다.

■소캠 개발, 상당 기간 이뤄져…개인용 슈퍼컴 시대 곧 열리나

메모리사들의 소캠 개발은 상당 기간 동안 이루어진 것으로 보이며, 테스트 부품인 소켓의 물량을 확대하며 연구개발에 속도를 내고 있는 것으로 여겨진다.

반도체 업계 한 관계자는 "본격적으로 양산이 되기까지는 시간이 좀 걸리겠지만, 메모리사들이 소캠을 개발하기 시작한지 꽤 오래됐다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "메모리사들과 소켓 업체들 사이에서 소캠 얘기가 작년 2~3분기경부터 나오기 시작했다"고 전했다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 CES 2025 기조연설에서 '프로젝트 디지츠'를 공개한 바 있다.

프로젝트 디지츠는 개인 개발자나 데이터 과학자 등을 대상으로 성능과 소모 전력을 최적화한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터다.

젠슨 황 CEO는 "AI는 모든 산업의 모든 애플리케이션에서 주류가 될 것이다. 프로젝트 디지츠를 통해 수백만명의 개발자에게 그레이스 블랙웰 수퍼칩을 제공할 수 있게 됐다"며 "모든 데이터 과학자, AI 연구원, 학생의 책상에 AI 슈퍼컴퓨터를 배치함으로써 이들이 AI 시대에 참여하고 시대를 만들어 나갈 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다.