[MWC '25] 유영상 SK텔레콤 CEO “AI 데이터센터·에이전트 리더십 확보”

[스페인(바르셀로나)=김채린 기자] “이번 MWC25를 통해 인공지능 혁신에 필요한 AI 데이터센터, AI 에이전트를 비롯한 차별적인 서비스와 인공지능을 품은 네트워크 인프라 등 핵심적인 성장 영역에서 리더십을 확보하고 글로벌 우군을 확대할 계획이다. ”

유영상 SK텔레콤 CEO는 3일 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC25에서 이같은 사업 청사진을 공개했다.

SK텔레콤이 지난해 발표한 ‘AI 인프라 슈퍼 하이웨이(AI Infra Super Highway)’ 전략 아래 다양한 AI 데이터센터 기술을 발굴하고, SK그룹 멤버사 및 글로벌 파트너들과의 협력을 통해 자강(自强)·협력(協力)의 사업모델을 구축하기 위해 노력하고 있음을 설명한 것으로 풀이된다. 

이번 MWC에서 SK텔레콤은 AI 데이터센터 솔루션 사업을 구성하는 주요 구성요소인 에너지·운영·AI 메모리·보안 관련 기술과 서비스를 총망라한다.

대표적으로는 AI 데이터센터에 필요한 전력을 제어하는 기술, 액체 냉각 기술, GPU 자원 관리 솔루션 등이 공개됐다. 

이번 전시에서는 SK하이닉스 HBM(고대역폭 메모리), SKC의 유리기판, 리벨리온 NPU(신경망 처리장치) 등 그룹 멤버사와 파트너사들이 보유한 K-AI 반도체 역량을 중심으로 ‘한국형 소버린 AI’를 구현하기 위한 노력도 부각할 계획이다.

SK텔레콤은 이번 MWC에서 ‘글로벌 텔코 AI 얼라이언스(Global Telco AI Alliance·)’ 멤버사들과 공동 전시를 진행하고, MWC를 찾은 세계 각국의 관계자들을 대상으로 라운드테이블 행사를 개최한다.

글로벌 텔코 AI 얼라이언스 창립 멤버인 SK텔레콤, 도이치텔레콤(DT), 이앤(e&)그룹, 싱텔(Singtel), 소프트뱅크(Softbank) 5개사는 텔코 LLM 개발을 시작으로 규모의 경제에 기반한 AI 분야 시너지를 창출하기 위해 협력하고 있다.

MWC25 기간 중에는 도이치텔레콤, 이앤그룹과의 공동 전시를 통해 글로벌 텔코 얼라이언스가 추진하는 다양한 AI 기술 협력 아이템도 공개한다.