LG화학, 액상 PID 개발 완료…첨단 반도체 패키징 시장 정조준

LG화학이 첨단 반도체 패키징 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 마치고 본격적으로 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다. 

LG화학은 액상 PID를 출시하고 글로벌 톱 반도체 고객사들과 협업을 확대한다고 29일 밝혔다.

PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로 정밀도를 높여 반도체 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 고성능 반도체일수록 더 촘촘한 회로가 필요해 PID의 중요성은 갈수록 커지고 있다.

LG화학이 선보인 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하고 저온에서도 안정적으로 경화된다. 또한 수축·흡수율이 낮아 공정 안정성이 뛰어나며, PFAS·NMP·톨루엔 등 환경 규제 물질을 배제해 글로벌 규제 대응도 용이하다.

■필름 PID로 대형 기판 공략

LG화학은 일본 업체들이 주도해온 PID 시장에 맞서기 위해 필름 PID 개발에도 속도를 내고 있다. 디스플레이·반도체·자동차 전자소재 분야에서 축적한 필름 기술을 기반으로 글로벌 반도체 기업들과 공동 개발을 진행 중이다.

최근 반도체 고성능화로 칩뿐 아니라 기판에서도 대형화와 미세 회로 구현이 동시에 요구되고 있다. 기존 액상 PID는 기판 양면 적용과 균일 도포에 한계가 있었다. 이에 비해 LG화학 필름 PID는 부착형으로 대형 기판에서도 두께·패턴 균일성을 유지할 수 있다. 또 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다. 기존 기판 업체들이 보유한 라미네이션 장비를 그대로 활용할 수 있다는 점도 강점이다.

신학철 LG화학 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.

LG화학은 PID 외에도 △패키지 기판 소재 CCL(Copper Clad Laminate·동박 적층판) △칩 접착용 DAF(Die Attach Film) △HBM 패키징용 NCF(Non-Conductive Film) △고다층 구조 구현 BUF(Build-Up Film) 등을 양산하며 후공정 소재 경쟁력을 넓히고 있다. 회사는 이를 통해 첨단 반도체 패키지 소재 시장에서 글로벌 입지를 강화한다는 전략이다.