[반도체 위클리] 삼성전자, 차세대 반도체 NRD-K 설비 반입 개시

■ 삼성전자, 차세대 반도체 NRD-K 설비 반입 개시

삼성전자가 이달 18일 기흥캠퍼스에서 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 'New Research & Development - K'(NRD-K) 설비 반입식을 개최했다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 10만9000㎡(3만3000여 평) 규모의 최첨단 복합 연구개발 단지로 2030년까지 총 투자 규모가 20조원에 이른다.

삼성전자는 반도체 사업 태동지인 기흥에 미래 기술 연구의 핵심인 NRD-K를 건설해 혁신의 전기를 마련하고, 기술력과 조직간 시너지를 극대화할 계획이다.

NRD-K는 메모리, 시스템반도체, 파운드리 등 반도체 전 분야의 핵심 연구기지로 근원적 기술 연구부터 제품 개발까지 한 곳에서 이뤄질 수 있도록 고도의 인프라를 갖출 예정이다.

차세대 메모리 반도체 개발에 활용될 고해상도 EUV 노광설비나 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비와 웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것으로 기대된다.

■ 최우진 SK하이닉스 부사장, 동탑산업훈장···“글로벌 AI 메모리 선도”

최우진 SK하이닉스 P&T(Package & Test) 담당 부사장이 반도체 패키징 분야 기술 혁신으로 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 향상을 이루어낸 공로를 인정 받아 동탑산업훈장을 수상했다. 

시상식은 지난 7일 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 ‘제48회 국가생산성대회’에서 열렸다. 산업통상자원부가 주최하고 한국생산성본부가 주관하는 국가생산성대상은 탁월한 생산성 혁신을 달성한 기업 및 유공자에게 수여된다. 

최 부사장은 △HBM 기술 혁신을 바탕으로 AI 메모리 시장 선도 지위 확보 △소부장 글로벌 공급망 불안 해소 △제조/기술 혁신을 통한 생산성 향상 및 위기 극복 등의 공로를 인정받아 수훈의 영예를 안았다.

최 부사장은 “지난 다운턴을 이겨내고, 세계 최고 수준의 HBM 제품을 위해 함께 헌신하고 노력해 온 회사의 모든 구성원들께 먼저 감사의 인사를 전하고 싶다”며 “많은 도전과 변화 속에서도 우리 모두가 멈추지 않고 혁신과 성장을 추구해 온 덕에 제가 이런 큰 상을 받을 수 있었다”고 소감을 밝혔다.

■엔비디아 AI칩 '블랙웰', 서버 과열 문제 발생

인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아의 신제품 '블랙웰'에서 서버 과열 문제가 발생했다는 보도가 나왔다.

반도체 업계와 연합뉴스 등에 따르면 미국의 정보기술(IT) 매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생했다고 보도했다.

그러면서 이번 문제가 고객사들을 우려하게 만들고 있다고 덧붙였다.

매체는 또 엔비디아 직원의 말을 인용해 엔비디아 측이 이런 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 여러 차례 요구했다고 전했다.

엔비디아 측은 이에 대한 로이터 통신의 논평 요청에 "엔비디아는 우리 엔지니어링 팀과 절차의 필수적인 부분으로 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다"며 "엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일"이라고 답했다.

■ 필라델피아지수, 엔비디아 약세에도 1% 이상 상승

반도체 모임인 필라델피아반도체지수가 엔비디아 약세에도 1% 이상 상승했다.

18일(현지시각) 뉴욕증시에서 반도체지수는 전 거래일 대비 1.14% 상승한 4888.77포인트를 기록했다.

일단 엔비디아는 1.29% 하락한 140.15달러를 기록했다. 전일 엔비디아의 블랙웰이 서버를 과열시키는 문제가 있다는 보도가 나온 것이 영향을 미쳤다.

엔비디아가 하락했으나 경쟁업체인 AMD는 2.99% 급등했다.

외에도 인텔(2.01%), 마이크론(1.21%), TSMC(0.79%) 등이 상승하면서 반도체지수도 1% 이상 상승 마감했다.