[피플] 곽동신 한미반도체 부회장, 17년만에 회장 승진

한미반도체 곽동신 대표이사 부회장이 회장으로 승진했다. 곽 회장은 한미반도체의 경쟁력을 강조하며 새로운 장비인 ‘TC본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’를 함께 선보였다.

한미반도체는 16일 곽 부회장을 신임 회장으로 승진시키는 내용의 인사를 발표했다. 곽 회장은 1998년 한미반도체에 입사한 후 2007년부터 부회장을 맡아 회사를 이끌어왔다.

곽 회장은 지속적인 연구개발 투자와 고객 만족을 최우선으로 하는 제품 및 서비스 개발을 높이 평가받아 17년 만에 회장으로 승진했다.

곽 회장은 “인공지능(AI) 시장의 급성장으로 전 세계 고대역폭메모리(HBM) 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있다”며 “AI 반도체 리더인 엔비디아의 차세대 제품인 ‘블랙웰’도 한미반도체 TC본더로 생산하고 있다"고 밝혔다. 

이어 "HBM TC본더 세계 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없다"고 강조했다.

AI칩을 만들기 위해선 HBM이 필요하며, HBM은 TC본더를 사용해 여러 개의 D램을 겹겹이 쌓아 만든다.

이날 곽 회장은 신규 장비인 ‘TC본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’를 직접 발표하기도 했다.

그는 “이번에 선보인 TC본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드는 차세대 HBM 생산을 위한 TC본더 신제품으로 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라고 설명했다.

그러면서 “글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년 매출에 크게 기어할 것”이라고 내다봤다.