한미반도체, 마이크론 협력 강화…TC 본더 매출 확대 추진

곽동신 한미반도체 회장이 미국 반도체 기업 마이크론 테크놀로지의 싱가포르 신규 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 기공식에 참석해 협력을 다졌다. 마이크론의 HBM 매출 확대에 한미반도체는 동승해 향후 실적 향상이 기대된다. 

곽동신 회장은 8일 오전 싱가포르 우드랜즈에서 진행한 마이크론 신규 HBM 패키징 공장 기공식에 초청을 받아 임원들과 참석했다.

자세한 규모는 비공개이나 이번에 착공하는 마이크론의 신공장은 인공지능(AI) 반도체 성장의 중심인 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM의 생산 공장으로 2027년경 완공될 것으로 예상된다.

현재 마이크론은 대만 공장에서 HBM을 생산하고 있으며, 이번에 착공하는 싱가포르 HBM 전용 공장과 2026년 미국 아이다호주 그리고 2027년 미국 뉴욕주와 일본 히로시마 공장에서도 HBM 생산 시설을 가동할 예정이다. 

산자이 메로트라 마이크론 사장은 지난해 3분기 설적 발표에서 “2025년 HBM 시장점유율을 20%대로 끌어올리겠다”고 언급한 바 있다. 

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 말 기준 마이크론의 HBM 생산캐파는 약 월 2만 장으로 2025년 말까지 월 6만 장 규모로 확대할 것으로 전해지며, 이를 통해 마이크론은 경쟁사를 따라잡으며 시장 점유율을 늘린다는 계획이다. 

마이크론의 HBM 시장 점유율 확대에 한미반도체의 매출액이 증가할 것으로 예상된다.

한미반도체는 HBM 생산용 TC 본더를 생산하는 대표적인 기업으로, 2024년 4월부터 마이크론에도 납품을 시작해 향후 마이크론의 HBM 캐파 증설과 함께 한미반도체 TC 본더 매출이 증가할 것으로 기대된다. 

이용환 CGSI증권 연구원은 “SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지가 보다 적극적으로 HBM 생산캐파를 확장할 것인데 이는 한미반도체 TC 본더 매출 증가를 견인하는 결정적인 역할을 할 것”이라며 “마이크론의 HBM 생산캐파 확대와 엔비디아의 데이터센터용 그래픽처리장치(GPU)에 대한 마이크론의 주문 수주로 한미반도체가 큰 수혜를 받을 것”이라고 진단했다.