美, SK하이닉스와 6600억원대 보조금 지급 계약 체결

미국 행정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 체결했다.

19일(현지시간) 블룸버그 통신 및 연합뉴스에 따르면 바이든 행정부는 SK하이닉스에 4억5800만 달러(약 6639억원)의 직접 보조금과 정부대출 5억 달러(약 7248억원)를 지원하는 내용의 최종 계약을 체결했다.

최종 지원 금액은 지난 8월 예비 계약 단계에서 발표된 금액보다 조금 늘어났다.

SK하이닉스는 인디애나주에 패키징 생산기지를 건설하는데 38억7000만 달러를 투자할 것이라고 밝혔다.

바이든 행정부는 내년 1월 임기 종료를 앞두고 반도체법에 따른 보조금 협상을 마무리 짓고 있다.

앞서 인텔과 TSMC, 마이크론 등이 반도체 지원금을 최종 확정했다. 삼성전자는 아직 보조금을 확정받지 못한 상태다.