[CES ‘25] 삼성 ‘가전’·SK ‘반도체’·LG ‘전장’ 승부수

세계 최대 IT·가전 전시회인 CES 2025에서 삼성, LG, SK가 각기 다른 영역에 집중해 다른 행보를 보이며 눈길을 끌고 있다.

26일 IT 업계에 따르면 내년 1월 7일~10일 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2025에서 삼성전자는 가전에, LG와 SK는 각각 전장(자동차 전기부품)과 AI 데이터센터 집중할 방침이다.

삼성전자는 반도체(DS) 사업부는 지난해와 달리 올해 CES에선 별도 전시회를 갖지 않고 비즈니스 파트너들을 상대로 ‘프라이빗 부스’를 운영한다.

작년 가상 반도체 팹을 설치해 최신 범용 반도체인 DDR5와 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E 등 주요 반도체 제품을 대대적으로 전시한 것과 대조적이다.

DS 부문장인 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 CES 행사에 불참하고 국내 사업 지휘에 전념할 것으로 전해지는 가운데, 삼성전자는 이번 CES에선 가전 분야에 주력할 방침이다.

삼성전자는 CES 2025에서 AI 홈이 탑재된 스크린 가전 신제품을 대거 공개한다. AI 홈은 제품에 탑재된 터치스크린을 통해 삼성 스마트홈 ‘스마트싱스’에 연결된 모든 가전을 원격으로 모티터링‧제어할 수 있는 솔루션이다.

삼성전자는 현재 사용자별 맞춤형 서비스를 제공하고, 모든 가전이 하나로 연결돼 사용자 편의성을 극대화하는 ‘초연결 생태계’ 강화에 역량을 집중하고 있다.

이번에 새롭게 선보이는 AI 홈 탑재 스크린 가전은 9형 터치스크린을 탑재한 비스포크 냉장고와 7형 터치스크린을 탑재한 비스포크 세탁기·건조기다.

제품의 스크린에서 집안의 연결된 가전을 한눈에 보여주는 ‘맵 뷰’를 통해 연결된 가전의 전원을 켜고 끌 수 있다. 제품별 모드 변결, 온도 설정 등 원격 제어 기능도 향후 제공한다.

HBM 시장에서 승기를 잡은 SK는 기세를 이어 내년 CES에서도 반도체를 중심으로 전시회를 꾸린다.

SK하이닉스와 SK텔레콤은 ‘혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다’를 주제로 590평 규모 전시 공간에서 AI 데이터센터 관련 기술과 각종 AI 서비스, 파트너사들과의 협업 내용을 구체적으로 소개할 예정이다.

SK하이닉스는 특히 HBM3E 16단 등 AI 컴퓨팅에 최적화된 최신 반도체들을 집중 전시할 계획이다.

또 최태원 SK그룹 회장은 물론 곽노정 SK하이닉스 사장 등 최고 경영진이 총 출동해 홍보에 뛰어든다.

젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)도 기조연설자로 나서, 최 회장과의 만남이 성사될지 주목된다.

앞서 최 회장은 지난 11월 SK AI 서밋에서 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)의 요청에 HBM4 출시를 6개월 앞당겨 보겠다고 말하며 돈독한 관계를 강조했다.

LG전자와 LG이노텍은 전장 분야를 집중 공략한다. 먼저 LG전자는 AI 기반의 차세대 전장 기술인 ‘인캐빈 센싱’ 솔루션 체험 부스를 연다.

인케빈 센싱은 AI가 차량에 설치된 카메라와 센서 등을 통해 운전자·차량 내부 공간을 감지하는 기술을 말한다. 주행 편의를 돕는 것은 물론 교통사고를 예방할 수 있는 차세대 전장 기술로 주목받고 있다.

차량에 탑승하는 순간부터 AI가 안전벨트를 착용했는지 판단하고, 착용하지 않았거나 체결이 잘목됐다면 알람을 통해 올바르게 장착하도록 알려준다. 운전자의 표정도 인식해 기쁨‧보통‧짜증‧화남 등 네 가지 기분을 디스플레이에 이모티콘으로 표시해 준다.

LG이노텍은 실내용 고성능 인캐빈 카메라 모듈 및 고성능 라이다 등 부품을 선보인다. 다양한 산업과 접목해 가상현실(VR) 환경에서 활용할 수 있는 각종 웨어러블 기기와 엔터테인먼트용 콘텐츠 기술도 내놓는다.

LG는 그룹 차원으로 전장 시장에 대대적 투자를 단행하고 있는 만큼, 이번 CES에서 최신 기술을 선보이며 고객들의 시선을 사로잡을 방침이다.

시장조사 업체 그랜드뷰리서치에 따르면 작년 2626억달러(약 353조5000억원)였던 세계 자동차 전장 시장 규모는 2030년 4681억7000만달러(약 630조2000억원)에 이를 전망이다.