[컨콜] 삼성전자 "올 1분기 HBM 판매 둔화…美 제재·개선 제품 출시 영향"

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 판매가 올해 1분기 둔화될 것으로 전망된다.

삼성전자는 31일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 "최근 미국 정부에서 발표한 첨단반도체 수출 통제와 개선제품으로의 수요 이연으로 인해 올해 1분기 HBM 판매 둔화가 발생할 것으로 보인다"고 전했다.

삼성전자는 "4분기 지정학적 이슈와 1분기 목표로 준비 중인 HBM3E 개선 제품 계획에 맞물려 4분기 HBM 매출이 당초 계획보다 소폭 하락한 전분기 대비 1.9배 상승을 기록했다"며 이같이 설명했다.

삼성전자는 지난해 3분기부터 HBM3E 8단제품과 12단 제품을 판매 중이다. 올해 1분기 중으로 HBM3E 개선 제품을 내놓을 방침이다. 이에 고객 수요가 기존 HBM3E 제품에서 개선 제품으로 옮겨지며 판매가 기대치를 하회한 것으로 보인다.

다만 회사 측은 2분기부터 고객 수요가 8단에서 12단으로 빠르게 전환되면서 2025년 전체 HBM 공급량은 전년 대비 2배 확대될 것으로 전망했다.

이어 삼성전자는 "HBM3E 16단 제품의 경우 고객 상용화 수요는 없겠으나, 16단 스택 기술 검증 차원에서 샘플을 제작해 주요 고객에게 공급했다"며 "1c 공정 기반 HBM4는 2025년 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 진행 중"이라고 덧붙였다.