[출처=오픈AI]
[출처=오픈AI]

오픈AI가 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 자체 인공지능(AI) 칩(ASIC) 설계를 완료하고, 수개월 내에 TSMC에 생산을 의뢰할 계획이라고 로이터 통신이 10일(현지시간) 보도했다.

11일 로이터 등 해외소식통에 따르면 오픈AI는 브로드컴과 협력해 맞춤형 AI 칩을 개발 중이며 내년 대량 생산을 목표로 하고 있다.

로이터는 "칩 공장에 칩 설계를 보내는 과정을 '테이핑 아웃'(taping out)이라고 한다"며 "대개 테이핑 아웃에는 수천만 달러의 비용이 들어가며 급행료를 지불하지 않는다면 이후 칩 생산까지는 약 6개월이 걸린다"고 말했다.

칩 설계가 성공적으로 마무리될 경우 올해 말 첫 번째 자체 AI 칩을 생산해 테스트할 수 있을 전망이다.

현재 오픈AI 칩 설계팀은 40여 명으로 확대됐으며, 개발 비용은 칩 버전당 약 5억 달러로 추산된다. 초기 칩은 AI 모델 훈련보다는 실행에 초점을 맞출 것으로 알려졌다.

또 자체 AI 칩 개발은 다른 칩 공급업체와의 협상에서 오픈AI의 협상력을 높이는 전략적 도구로 활용될 것으로 보인다.

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