SK하이닉스 이강욱 부사장, 기업인 최초 ‘강대원상’ 수상…“패키징 가치 증명”

SK하이닉스의 이강욱 부사장(PKG개발 담당)이 기업인 최초로 ‘강대원상’을 수상했다.

SK하이닉스는 이강욱 부사장이 지난 13일 강원도 정선에서 열린 ‘제32회 한국반도체학술대회(KCS)’에서 제8회 강대원상(소자/공정 분야)을 수상했다고 14일 밝혔다.

반도체 산업에 기념비적 발자취를 남긴 고(故) 강대원 박사의 업적을 기리기 위해 제정된 이 상은 주로 소자 및 공정 분야의 저명한 교수들에게 수여돼 왔는데, 올해는 처음으로 후공정인 ‘반도체 패키징 분야의 기업인’에게 수여돼 업계 이목이 집중됐다.

이강욱 부사장은 글로벌 학계 및 업계에서 27년 이상 3차원 패키징과 집적 회로를 연구하며 국내 최초 TSV 기술 개발에 성공한 인물이다. 2018년 SK하이닉스에 합류한 뒤 HBM2E(3세대)에 ‘MR-MUF’ 기술을 적용해 ‘AI 메모리 성공 신화’의 기틀을 마련했다는 평가를 받는다.

그는 “TSV 기반 3차원 패키징 연구 성과는 HBM 등 다양한 분야에서 상용화되고 있다”며 “고난도의 HBM 제품을 안정적으로 대량 생산하도록 해준 MR-MUF 기술은 HBM2E에 처음 적용돼, SK하이닉스가 글로벌 AI 메모리 리더로 도약하는 데 크게 기여했다”고 말했다.

TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술이다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고, 굳히는 공정을 말한다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이라는 평가를 받는다.

그는 향후 패키징 기술이 더욱 중요해질 것이라고 전망했다. “반도체 기술 발전의 패러다임이 미세화 중심에서 패키징 중심으로 바뀌는 등 전공정만큼 후공정의 역할도 커졌다”며 “글로벌 업체 간 경쟁이 이미 시작된 만큼, PKG개발은 탄탄한 기술력과 원팀 협업을 기반으로 패권 경쟁에 대비하겠다”고 강조했다.