[현장] LG이노텍, 글로벌 빅테크 2곳 FC-BGA 양산 시작

LG이노텍이 고성능 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 글로벌 빅테크 업체 2곳의 수주를 받아 양산 시작한 것으로 나타났다.

문혁수 LG이노텍 대표는 24일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 진행된 주주총회에서 기자들과 만나 이같이 말했다.

문 대표는 “글로벌 빅테크 중 2개 업체와 양산을 시작했다”며 “제일 쉬운 PC쪽 양산이고, 서버용 인증은 현재 진행 중이다. 아마 올해 1~2개 인증이 날 것”이라고 설명했다.

그러면서 그는 “올해 유의미한 수준의 매출이 발생할 것이고, 손익분기점은 많은 투자가 선행된 만큼 내후년 넘어설 수 있을 것”이라고 덧붙였다.