LG이노텍, FC-BGA 빅테크 추가 수주 성공…2026년 서버용 시장도 들어간다

LG이노텍이 최근 글로벌 빅테크로부터 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 추가 수주에 성공했다. LG이노택은 기술 개발을 통해 2026년 서버용 FC-BGA 시장에도 진입하고, 스마트 공장으로 비용을 절감해 경쟁력을 확대한다는 계획이다.

FC-BGA는 각종 연산기능을 수행하는 반도체 칩(CPU, GPU, AI칩 등)에 사용되는 기판으로, 기존 반도체 기판 보다 면적이 넓고 층수가 많아진 것이 특징이다.

LG이노텍은 지난해 말 북미 빅테크 고객향 PC용 FC-BGA 본격 양산에 돌입한 데 이어, 최근 글로벌 빅테크 고객 추가 확보에 성공했고 20일 밝혔다. 올해에는 PC CPU(중앙처리장치)용 FC-BGA 시장 진입을 목표로 하고 있으며, 빠르면 2026년 서버용 FC-BGA 시장 진입 등 하이엔드급 FC-BGA 시장에 단계적으로 진출한다는 전략이다.

이를 대비해 LG이노텍은 분진 발생을 차단하는 ‘엣지 코팅’과 같이 서버용 FC-BGA 제품 공정 시 필수로 사용되는 설비 도입도 이미 완료한 상황이다.

LG이노텍은 글로벌 빅테크 고객들과 협력해 차세대 기판 기술 선행개발에도 속도를 내고 있다. LG이노텍은 미세 회로 패턴을 기판에 직접 새기는 ‘재배선층(RDL) 기술’, 소자를 기판에 내장하여 전력 손실을 최소화하는 ‘소자 임베딩 기술’, 대면적 기판 구현 시 휨 현상을 방지하는 ‘멀티레이어 코어(MLC)’ 및 ‘글래스 코어 기술’ 등을 오는 2027년까지 내재화한다는 계획이다. 특히, 유리기판의 경우 LG이노텍은 글로벌 고객사들과 협업을 강화해 나가며 프로모션을 이어가고 있다.

또한 LG이노텍은 스마트 공장을 FC-BGA 공정에 도입해 비용 효율성을 끌어올렸다.

앞서 LG이노텍은 지난 2022년 고부가 반도체 기판인 FC-BGA 사업 신규 진출을 선언하고. 이를 위해 LG전자로부터 구미4공장을 인수해 ‘드림 팩토리’를 구축했다.

드림 팩토리는 전 공정을 자동화∙정보화∙지능화해 작업자, 실패비용, 사후보전 손실, 안전사고 등 생산 경쟁력을 떨어뜨리는 대표적인 네 가지 요소를 제거했다.

이를 위해 LG이노텍은 드림 팩토리에 100% 물류 자동화 시스템을 도입했다. 드림 팩토리에서 실제 사람을 마주치는 일은 드물어 장비 유지 및 보수 등 필수 인력 외엔 10여 단계에 걸친 FC-BGA 공정 및 물류 프로세스가 모두 무인화 체계로 돌아간다.

리드타임(주문부터 납품까지 걸리는 시간)도 크게 낮췄다. 드림 팩토리는 빅데이터를 지속 학습하는 AI(인공지능)를 불량 예측 및 검사 시스템에 적용해 불량 발생으로 인한 리드타임을 대폭 줄였다.

LG이노텍은 제품의 양품 여부를 결정짓는 가장 중요한 단계인 AOI(Automated Optical Inspection) 과정에 AI 딥러닝 비전 검사 시스템을 적용했다. 생산이 완료된 FC-BGA 기판 제품을 로봇이 비전 스크리닝 검사대로 옮기면, FC-BGA 불량품 및 양품 데이터 수만 건을 학습한 AI가 육안으로는 잡아내기 어려웠던 미세 불량영역을 30초 안에 판별한다.

LG이노텍 관계자는 “AI 비전검사를 통해 리드타임을 최대 90% 단축하고, 샘플링 검사를 위해 투입하던 인원도 90% 줄였다”고 설명했다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장(부사장)은 “최첨단 ‘드림 팩토리’를 기반으로 차별적 고객가치를 제공하는 FC-BGA 생산을 지속확대해 2030년까지 FC-BGA 사업을 조 단위 사업으로 키울 것”이라고 강조했다.