[반도체 위클리] LG전자, HBM 하이브리드 본더 개발 등

■LG전자, HBM 장비 '하이브리드 본더' 개발 착수

LG전자가 고대역폭메모리(HBM)용 '하이브리드 본더' 개발에 착수했다. 장비 개발은 반도체 기판 패키징과 검증 장비를 개발·판매해온 LG전자 생산기술원(PRI)이 맡았다. 양산 목표 시점은 2028년으로 알려졌다. 하이브리드 본더는 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 붙이는 장비다. 기존 열압착(TC) 방식과 달리 칩 사이에 범프를 사용하지 않고 직접 연결해 전체 두께를 줄이고 발열을 낮출 수 있다. 인공지능(AI) 확산과 함께 HBM 수요가 급증하는 가운데 LG전자는 고부가가치 반도체 장비 시장에서도 경쟁력을 확보하겠다는 전략이다.

■엔비디아, 시가총액 4조달러 기업 부상

엔비디아가 지난 9일(현지시간) 장중 시총 4조달러를 찍었다. 3조달러를 돌파한 지 약 13개월 만이다. 이어 지난 10일에는 종가로도 4조 달러를 넘어섰다. 엔비디아가 몇 달간 수출이 막혔던 중국 시장에 다시 진출할 수 있다는 기대감이 작용한 것으로 풀이된다. 14일 기준 필라델피아 반도체지수는 전장보다 49.57포인트(0.87%) 내린 5646.72로 마감했다. 

■美, 엔비디아 H20칩 중국 판매 승인

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 15일 “미국이 엔비디아의 H20칩 중국 판매를 승인했다”고 밝혔다고 CCTV가 보도했다. 젠슨 황은 미·중 패권 경쟁 속 중국이 개최하는 공급망 박람회에 참석하기 위해 베이징을 방문 중이다. 미국은 전임 조 바이든 대통령 시절부터 미국산 최첨단 반도체의 중국 수출을 제한하고 있다. 엔비디아는 규제를 피하기 위해 기존 H100칩에서 성능이 낮아진 H20칩을 제작해 중국에 수출해왔는데 트럼프 행정부는 지난 4월 관련 규제를 강화해 H20칩 수출도 막았다. 그럼에도 젠슨 황은 최대 규모인 중국 시장에 대한 서비스를 이어가겠다는 의지를 밝혀왔다.

■삼성전자 2분기 반도체 휘청…영업익 반토막

반도체 사업 부진 여파로 삼성전자의 올해 2분기 영업이익이 작년 동기 대비 반토막이 났다. 삼성전자는 "반도체 사업부(DS)는 재고 충당 및 첨단 인공지능(AI) 칩에 대한 대중 제재 영향 등으로 전분기 대비 이익이 하락했다"고 설명했다. 삼성전자는 지난 8일 올해 2분기 매출과 영업이익이 각각 74조원, 4조6000억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 1년 전과 비교하면 매출은 소폭(0.09%) 하락했지만, 영업이익은 반토막(55.94%) 났다. 증권가에서는 반도체 영업이익을 1조원대로 추정하고 있다.