아이에스시(ISC) 전경 [출처=아이에스시]
아이에스시(ISC) 전경 [출처=아이에스시]

아이에스시(ISC)는 올 2분기 연결기준 매출 517억 원, 영업이익 137억 원을 기록했다고 30일 밝혔다. 

이는 전분기 대비 각각 63%, 96% 증가한 수치로, 고성능 AI 반도체 및 비메모리 칩의 양산 본격화에 따라 테스트 소켓과 관련 솔루션 매출이 동반 상승한 결과다.

A2분기 실적 급등은 △AI 데이터센터향 고속·고신뢰성 테스트 소켓 수요 확대 △비메모리 고객 대상 양산 수요 증가에 따른 주문 확대로 요약된다. 특히 고속 인터페이스와 열 신뢰성이 요구되는 하이엔드 테스트 소켓 제품군에서 평균판매단가(ASP)와 출하 물량이 함께 증가하면서 전체 실적을 견인했다.

회사 측은 "고성능 GPU와 AI 가속기 수요가 빠르게 확산되면서 테스트 소켓 시장도 고부가가치 중심으로 재편되고 있다"며 "수익성이 높은 제품 중심의 출하 전략이 성과로 이어지고 있다"고 설명했다.

3분기에는 사상 최대 실적 달성이 유력하다. 자회사 아이세미가 공급하는 하이스피드 번인 테스터 및 모듈 테스터의 본격 출하가 예정돼 있다. 해당 장비는 고성능 AI 반도체 및 메모리 테스트에 최적화된 솔루션이다. 특히 글로벌 메모리 고객사와 공동 개발한 차세대 하이스피드 번인테스터가 3분기 중 첫 출하될 예정이다.

여기에 국내 주요 파운드리 고객사와의 협력 관계를 바탕으로 자율주행, 차량용 반도체, 휴머노이드 칩 등 신규 시장 수요도 본격화되고 있다. 이로 인해 테스트 소켓뿐 아니라 장비 매출 역시 큰 폭의 성장이 예상된다.

아이에스시는 기존의 테스트 소켓 중심 모델에서 벗어나, 장비와 소켓을 통합한 End-to-End 테스트 플랫폼 기업으로 전환을 가속화하고 있다. 아이세미를 통한 장비 공급과 ISC 본사의 테스트 소켓 기술을 결합해 수직계열화된 구조를 완성한다는 전략이다. 이를 통해 고객사는 테스트 효율성, 부품 호환성, 장비 전환 속도 등에서 최적화된 환경을 확보할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

회사 관계자는 "AI 반도체, HBM, 고성능 GPU 등 고부가 테스트 수요가 빠르게 확대되고 있다"며 "아이에스시는 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 고객 밀착도를 강화하고 있으며, 3분기에는 장비 및 소켓의 동시 출하로 최대 실적 달성이 기대된다"고 밝혔다.

이어 "최근 글로벌 고객사의 자율주행 칩 수주와 같은 공급망 변화는 아이에스시에 새로운 기회를 제공하고 있다"며 "End-to-End 테스트 플랫폼 전략과 기술 리더십을 바탕으로 차세대 반도체 테스트 시장의 주도권을 강화하겠다"고 덧붙였다.

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