한미반도체 "해외 고객사에 HBM4 본더 전량 수주할 것…국내 경쟁상대 없어"

한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 장비 시장에 대한 강한 자신감을 드러냈다.

김정영 한미반도체 최고재무책임자(CFO·부사장)는 30일 2분기 실적 설명회에서 "주요 고객사의 6세대 고대역폭 메모리인 'HBM4'용 TC 본더 장비를 전량 수주할 것"이라고 밝혔다. HBM4 장비를 독점 공급할 예정인 회사는 기존 고객인 마이크론으로 예상된다.

HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다.

김 부사장은 최근 SK하이닉스가 발표한 투자 확대 계획이 HBM4용 장비 투자일 것으로 예상한다며, "HBM4용 TC 본더 양산 테스트를 하는 곳은 우리와 해외 경쟁사(ASMPT)뿐"이라고 강조했다. 김 부사장이 언급한 국내 다른 회사는 SK하이닉스에 같이 HBM3E용 TC 본더를 공급하는 경쟁사 한화세미텍으로 추정된다.

한미반도체는 이달부터 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4' 생산에 돌입했다.

수요 폭증에 대비해 생산능력(CAPA)도 확대한다. TC 본더 월 생산량을 현재 35대에서 내년 45대까지 늘려 해외 고객사의 대규모 주문에 대응한다는 방침이다.

한미반도체의 올해 2분기 매출은 1800억원, 영업이익은 863억원으로 전년 동기 대비 각각 45.8%, 55.7% 급증했다. 특히 2분기 매출의 90%가 해외 시장에서 발생했으며, TC 본더 장비가 전체 매출의 78%를 차지하며 실적을 이끌었다.

한미반도체는 TC 본더 수주 확대를 바탕으로 올해 연간 매출이 최소 8000억원에서 최대 1조1000억원에 달할 것으로 전망했다. 이는 지난해 매출(5589억원)의 두 배에 육박하는 수치다.