한화세미텍, '게임 체인저' 2세대 하이브리드 본더 내년 초 출시

한화세미텍이 내년 초 차세대 패키징의 ‘게임 체인저’로 불리는 2세대 하이브리드 본더를 출시하며 미래 반도체 장비 시장의 주도권 확보에 나선다.

한화세미텍은 10일 대만 타이페이에서 개막한 국제 반도체 박람회 ‘세미콘 타이완 2025’에서 차세대 첨단 반도체 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 로드맵에 따르면 회사는 기존 TC본더와 CoW(Chip-on-Wafer) 멀티칩본더에 이어 내년 초 플럭스리스 본더 ‘SFM5 Expert+’와 하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’를 시장에 선보일 계획이다.

특히 업계의 가장 큰 주목을 받는 하이브리드 본더는 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 반도체 제조의 핵심 장비로 꼽힌다. 기존 TC본더가 돌기(범프)를 이용해 칩을 접합하는 것과 달리, 하이브리드 본더는 범프 없이 직접 칩을 붙여 20단 이상의 초고적층 반도체 생산을 가능하게 한다. 이를 통해 칩 간의 전기 신호 손실을 최소화하고 반도체 성능을 극대화할 수 있다.

한화세미텍이 선보일 2세대 하이브리드 본더는 위치 오차범위를 머리카락 굵기의 1/1000 수준인 0.1μm(마이크로미터) 단위까지 정밀하게 제어하는 초정밀 본딩 기술을 탑재했다. 박영민 한화세미텍 반도체장비사업부장은 “2022년 1세대 장비를 성공적으로 납품한 경험을 바탕으로, 현재 개발 중인 2세대 장비를 내년 1분기 중 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비하고 있다”고 말했다.

이러한 기술력은 최근 실적으로도 입증되고 있다. 한화세미텍은 올해 SK하이닉스로부터 약 805억원 규모의 TC본더 장비 공급 계약을 체결했으며, 올해 2분기 반도체 관련 매출은 전년 동기 대비 15배 이상 급증했다.

이러한 성장의 배경에는 과감한 연구개발(R&D) 투자가 있다. 올해 상반기에만 지난해 대비 40% 증가한 약 300억원을 R&D에 투자했으며, 최근 ‘첨단 패키징 장비 개발센터’를 신설하고 생산 효율을 높이기 위한 시설 투자를 단행하는 등 기술력 확보에 총력을 기울이고 있다.

한화세미텍 관계자는 “업계 최고 수준의 TC본더 공급에 이어 차세대 패키징 장비를 곧 출시할 예정”이라며 “기술 개발에 더욱 속도를 내 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 기업으로 자리잡을 것”이라고 강조했다.