삼성전자, 애플 차세대 칩 美 공장서 생산

삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산한다.

7일 애플은 "애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전 세계에서 처음으로 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다"고 발표했다.

이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것"이라고 덧붙였다.

업계에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있다.

삼성전자의 이미지센서 브랜드 '아이소셀'(ISOCELL)은 시스템LSI 사업부가 설계하고 있으며, 파운드리가 오스틴 공장에서 제조할 예정이다.

삼성전자는 "고객사와 관련한 세부사항은 확인할 수 없다"고 말했다.