HPSP 새 수장에 '패키징 거장' 이춘흥…"글로벌 경쟁력 강화"

반도체 장비사 HPSP는 글로벌 반도체 패키징 분야 최고 전문가로 꼽히는 이춘흥 박사를 신임 대표이사(CEO)로 내정했다고 29일 밝혔다. 

인공지능(AI) 확산으로 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 기술의 중요성이 커지는 가운데 글로벌 경쟁력 강화를 위한 결정이다.

이 박사는 오는 11월 주주총회와 이사회를 거쳐 공식 취임할 예정이다. 그때까지는 김근영 전무(기타비상무이사)가 대표이사 직무를 대행한다. 김용운 전 대표는 최근 퇴임했다.

이 박사는 최근까지 인텔 수석부사장으로 재직하며 패키지 테스트 개발 조직인 ATTD(Assembly Test Technology Development)를 총괄했다. 인텔의 파운드리 경쟁력 강화를 뒷받침한 핵심 인물로 꼽힌다. 앞서 세계 3대 외주패키징·테스트(OSAT) 기업인 JCET STATS ChipPAC 그룹에서는 CEO와 CTO를 지내며, 5년간 적자를 단 1년 만에 흑자로 전환시킨 경영 성과도 남겼다.

또 Lam Research 재직 당시에는 어드밴스드 패키징 전략을 수립해 중국 시장 점유율 1위를 달성했고, 한국 등 글로벌 시장으로 고객 기반을 확대했다. 그의 패키징 경력은 Amkor Technology에서 시작해 20년 넘게 세계 유수 반도체 고객사와 협력하며 핵심 기술을 개발하고 신뢰를 구축한 데 뿌리를 두고 있다.

HPSP는 새 대표 선임을 계기로 기존 주력인 고압수소어닐링(HPA) 장비 사업을 강화하는 한편, 후공정 분야로 기술력을 확장한다는 전략이다. 연구개발(R&D) 투자도 확대해 글로벌 시장을 공략하고, 국내외 연구기관과의 협력을 통해 ‘K-반도체’ 위상 제고에 집중할 계획이다.

이 박사는 "AI 시대 반도체 패키징 중요성이 높아지는 시점에 HPSP를 이끌게 돼 큰 책임감을 느낀다"며 "HBM 수요 확대에 맞춰 후공정 기술력을 확보하고, 글로벌 시장에서 독보적인 경쟁력을 더욱 키워가겠다"고 말했다.

2017년 설립된 HPSP는 반도체 전공정용 HPA 장비를 공급하는 기업으로 2022년 코스닥에 상장했다. 올해 상반기 매출은 882억 원, 영업이익 473억 원, 순이익 359억 원으로 전년 동기 대비 각각 35.6%, 47.8%, 0.4% 증가했다.