[출처=와이엠씨]
[출처=와이엠씨]

AI 반도체 수요가 빠르게 늘면서 반도체 소재·부품 시장의 구조가 변하고 있다. 식각 공정 확대에 따라 실리콘카바이드(SiC) 사용량이 느는 가운데, 리사이클링 기술을 갖춘 와이엠씨가 이에 대응하고 있다.

디스플레이·반도체 소재 부품 전문회사 와이엠씨는 SiC 관련 매출이 2020년 99억 원에서 2024년 274억 원으로 약 2.7배 늘었다고 28일 밝혔다. 

올해 상반기 매출은 151억 원으로 전년 동기(133억 원) 대비 13% 증가했다. 회사는 AI 반도체 확산으로 식각 공정이 늘어나면서 SiC 수요가 확대된 것이 주요 원인이라고 설명했다.

생산 능력 확충도 진행 중이다. 기존 안성 사업장 외에 충남 당진에 약 250억 원을 투자해 신공장을 건립했다. 해당 공장은 지난해 11월 준공을 마쳤으며, 올해 5월부터 본격 양산에 들어갔다.

회사 관계자는 "AI 반도체 중심의 수요 증가가 SiC 제품으로 이어지고 있다"며 "CAPA(생산능력) 확충으로 대응력을 높였다"고 말했다.

와이엠씨는 국내 최대 규모의 SiC 포커스 링 재생 기술을 보유하고 있다. 신규 부품 대비 에너지 소비와 탄소배출을 줄일 수 있어, ESG 경영 강화 움직임과 연관성이 높다. ESG 기준 강화로 재생 제품 수요 확대가 예상된다는 분석도 나온다.

지난해까지 이어졌던 SiC 관련 특허 소송은 올해 7월 합의로 마무리됐다. 이에 따라 법적 불확실성이 해소되며 향후 사업 안정성이 높아졌다는 평가다.

증권가에서는 와이엠씨가 AI 반도체, HBM(고대역폭 메모리), 3D 낸드 확대에 따른 식각 공정 증가의 영향을 받을 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "SiC는 반도체 식각 공정의 필수 소재로, CAPA 확충 효과가 향후 실적에 반영될 것"이라고 분석했다.

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