삼성·LG·SK, '게임체인저' 유리기판 주도권 경쟁 '후끈'

인공지능(AI) 산업 성장에 따라 차세대 반도체 기판으로 떠오르는 유리기판 시장 주도권 확보 경쟁이 치열하게 전개되고 있다. 삼성전기·SKC·LG이노텍은 유리 기판을 신성장 동력으로 삼고 기술 상용화에 속도를 내고 있다.

5일 업계에 따르면 유리 기판은 반도체 기판의 소재를 기존 실리콘 대신 유리를 사용한 것이다. 표면이 매끄러워 더 미세한 회로를 많이 그릴 수 있고 전력 효율이 좋아 고성능 AI 칩을 만들 수 있는 기술로 꼽힌다.

AMD는 2028년 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 유리기판을 적용할 계획이며 브로드컴은 유리기판 신제품 도입을 추진 중이다. 엔비디아, 테슬라 등도 유리기판에 대한 도입을 고려 중인 것으로 알려졌다.

삼성전기는 지난 4일 스미토모화학그룹과 유리기판의 핵심 소재인 글라스 코어 제조 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략으로 풀이된다.

삼성전기는 "글라스 코어는 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적"이라고 설명했다.

이들 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인을 확보하고 시장 진출을 가속화한다는 전략이다. 삼성전기는 오는 2027년 양산이 목표다. 지난해 브로드컴과 글래스 기판 공급협의를 본격화했으며 현재 샘플 평가 작업을 진행 중이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI 시대 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있고 유리기판은 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "3사 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련할 것"이라고 말했다.

SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아 공장에서 유리기판 전용 양산체제를 구축 중이며 내년 초 양산을 앞두고 있다. AMD향 유리기판 품질 테스트 통과가 임박한 것으로 알려졌다.

권명준 유안타증권 연구원 "앱솔릭스 유리기판 품질 테스트 등 고객사 인증 결과가 조만간 발표될 예정"이라며 "증자, 정부지원금 등을 통해 자금을 확보했으며 투자를 이어갈 것"이라고 예상했다.

LG이노텍도 내년 상반기 상용화를 앞두고 투자와 CAPEX 확보에 집중하고 있다. 구미사업장에 시생산 라인을 구축하고 2028년 양산을 목표로 기술 내재화를 진행 중이다.

시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 글로벌 유리기판 시장 규모는 2023년 71억달러(약 9조8000억원)에서 2028년 84억달러(약 11조6000억원) 수준으로 성장할 전망이다.